圖片來源：攝圖網

近期以來，AI(人工智能)芯片龍頭企業(yè)英偉達可謂是大放異彩。憑借AI芯片，英偉達和其CEO黃仁勛賺的盆滿缽滿，英偉達股價突破2.8萬億美元創(chuàng)下歷史新高，黃仁勛身家更是首次突破1000億美元，有媒體預測：黃仁勛有望在2025年之前超越特斯拉CEO埃隆馬斯克成為世界首富，屆時，英偉達將成為全球市值最高的公司。

6月2日晚間，臺北國際電腦展(COMPUTEX)開幕前夕，英偉達CEO黃仁勛在臺灣大學綜合體育館發(fā)表主題為開啟產業(yè)革命的全新時代的現(xiàn)場演講。演講會上，黃仁勛宣布，英偉達Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產，英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平臺名稱為Rubin，該平臺將采用HBM4內存。Rubin下一代平臺正在開發(fā)之中，將于2026年發(fā)布，Rubin AI平臺將采用HBM4記憶芯片。2027年推Rubin Ultra，更新節(jié)奏將是一年一次，打破摩爾定律。

據悉，英偉達的第一款Blackwell芯片名為GB200，宣稱是目前全球最強大的芯片。目前，供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將占英偉達高端GPU出貨量的近40%—50%。

會上，黃仁勛解釋了CEO數(shù)學概念：你買的越多，省的就越多。雖然不準確，但卻是正確的。黃仁勛通過描述為什么公司應該同時投資圖形處理器(GPU)和中央處理器(CPU)來解釋這個概念。他說，這兩種處理器可以自主工作，將執(zhí)行任務所需的時間從100個單位時間減少到1個單位時間。當公司同時使用這兩種技術時，它們的速度將提高100倍，而成本僅增加了1.5倍。

回看GPU芯片行業(yè)發(fā)展情況：

——AI芯片是智能計算的主流模式

基于AI芯片的加速計算是當前智能計算的主流模式。這些AI芯片通過與AI算法的協(xié)同設計，滿足了AI計算對超高算力的需求。目前，主流的AI加速計算主要采用CPU系統(tǒng)搭載GPU、FPGA、ASIC等異構加速芯片。

——全球GPU芯片發(fā)展情況

近些年，全球GPU技術快速發(fā)展，已經大大超出了其傳統(tǒng)功能的范疇，除了滿足目前大多數(shù)圖形應用需求，在科學計算、人工智能及新型的圖形渲染技術方面的技術應用日益成熟，進而推動全球GPU芯片市場的持續(xù)高速發(fā)展。從全球GPU芯片出貨量來看，根據全球知名調研機構JPR數(shù)據，從2021年各個季度來看，全球GPU芯片的季度出貨量維持在1-1.3萬片之間，2021年全年出貨總量超過4.6億片。

根據IC Insights數(shù)據，2015-2021年全球GPU芯片市場規(guī)模增速超過20%，2021年，全球GPU芯片市場規(guī)模超過220億美元。

——全球GPU芯片產業(yè)鏈競爭分析

從全球GPU芯片產業(yè)鏈來看，行業(yè)巨頭大多集中在美國、歐洲、日本和韓國等，它們位居產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)核心，對全球GPU行業(yè)起著決定性的作用。其中，在設計環(huán)節(jié)中，NVIDIA、AMD幾乎壟斷獨立GPU芯片的市場，而英特爾、AMD幾乎壟斷集成GPU芯片市場;設備、材料、EDA/IP等環(huán)節(jié)主要是由美國、日本、歐洲等龍頭企業(yè)占據;在制造環(huán)節(jié)，臺積電、三星的技術水平位居領先地位;在封測環(huán)節(jié)，目前主要是由中國(包括臺灣和大陸地區(qū))和美國企業(yè)占據。

據產業(yè)研究院報告數(shù)據預測，預計2022-2026年，全球GUP出貨量將實現(xiàn)6.3%復合年增長，以此增長率測算2027年全球GPU芯片行業(yè)市場規(guī)模將超過320億美元。

臺積電預測，在未來10年，GPU集成的晶體管數(shù)將達到1萬億！與此同時，未來15年，每瓦GPU性能將提高1000倍。

經濟學人APP資訊組

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標簽： 芯片 三星 英偉 隨筆