作者 | 郝文
時(shí)隔8年，小米再次邁入手機(jī)SoC芯片自研戰(zhàn)場(chǎng)。
5月22日晚，在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，小米正式發(fā)布了一顆自主設(shè)計(jì)的全新手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，并首發(fā)搭載于小米手機(jī)15S Pro和小米Pad7 Ultra兩款旗艦新品上。據(jù)了解，該芯片采用第二代3nm工藝制程，歷時(shí)四年研發(fā)，研發(fā)總投入超135億元。
圖源：微博截圖
這是小米繼2017年推出澎湃S1之后，再度回歸大芯片賽道，也是在當(dāng)前旗艦手機(jī)芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被蘋(píng)果、高通主導(dǎo)格局下，中國(guó)手機(jī)企業(yè)自研能力的一次新嘗試。如今，隨著玄戒O1的問(wèn)世，標(biāo)志著小米在自研手機(jī)SoC芯片這條漫長(zhǎng)道路上邁出了關(guān)鍵一步，并與蘋(píng)果、三星、華為并列成為全球唯四擁有核心自研芯片的手機(jī)廠商。
相比早年的澎湃S1，玄戒O1不僅在制程工藝上實(shí)現(xiàn)了跨代躍升，也代表小米在設(shè)計(jì)能力、技術(shù)體系和資源投入上的全面升級(jí)。不過(guò)，玄戒O1芯片發(fā)布的意義，或許并不在于短期銷量和商用效益，而在于它代表著小米芯片研發(fā)從外圍試水正式走入體系化推進(jìn)的關(guān)鍵階段。
01.小米11年芯片夢(mèng)
正如小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示，小米一直有顆芯片夢(mèng)，但回顧小米的造芯過(guò)程，一路走來(lái)卻殊為不易。
早在2014年，小米便啟動(dòng)了芯片項(xiàng)目，彼時(shí)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中涉足芯片研發(fā)者寥寥。2017年2月，小米正式推出了自家首顆自研SoC芯片澎湃S1，這款芯片的誕生一度讓雷軍激動(dòng)不已。
圖源：微博
但好景不長(zhǎng)，隨著搭載澎湃S1的小米5C手機(jī)出現(xiàn)不太成熟的調(diào)教和發(fā)熱問(wèn)題，這款芯片并未在其他手機(jī)上復(fù)用，且后續(xù)的澎湃S2也被傳出多次流片消息，使得小米自研SoC計(jì)劃難產(chǎn)。
2019年起，受限于性能、生態(tài)整合能力、制造工藝等多重因素，小米短時(shí)間內(nèi)不得不放棄了SoC芯片的自研，開(kāi)始在造芯策略上轉(zhuǎn)向開(kāi)發(fā)相對(duì)復(fù)雜程度沒(méi)那么高的專用芯片。
2021年3月，小米發(fā)布自研圖像信號(hào)處理芯片澎湃C1；同年12月，小米自研快充芯片澎湃P1推出；2022年7月，小米推出了自研的澎湃G1電池管理芯片，并將該芯片搭載于小米12S Ultra身上。
此后，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等小芯片，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。
雖然小米在自研SoC芯片上首戰(zhàn)受挫，但在專用的小芯片上，通過(guò)漸進(jìn)式試水投入，總算是走出了一條穩(wěn)定可行的路徑，這也為重啟手機(jī)SoC大芯片計(jì)劃積累了必要的技術(shù)基礎(chǔ)與研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
圖源：發(fā)布會(huì)截圖
2021年初，也就是小米宣布造車的同時(shí)，小米也在內(nèi)部開(kāi)啟大芯片業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC。這一次，小米直接瞄準(zhǔn)旗艦SoC定位，目標(biāo)是對(duì)標(biāo)行業(yè)一線廠商的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與能效表現(xiàn)。
按照雷軍的說(shuō)法，從玄戒O1立項(xiàng)截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過(guò)2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。
這意味著，小米在芯片上的投入力度已遠(yuǎn)超以往，逐步建立起了一個(gè)完整的自研體系框架。從早期的試探性項(xiàng)目，到如今的系統(tǒng)性推進(jìn)，玄戒O1不僅僅是一顆芯片，更是小米自研能力階段性躍升的集中體現(xiàn)。
而選擇在當(dāng)下這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)布玄戒O1，或許并非偶然。
自小米SU7汽車發(fā)布以來(lái)，小米始終處于高關(guān)注窗口期，品牌曝光度和輿論聲量被進(jìn)一步放大；尤其是今年3月發(fā)生的小米SU7爆燃事故后，引發(fā)公眾對(duì)小米汽車安全性的質(zhì)疑。
而在5月，小米SU7 Ultra汽車又陷入一場(chǎng)由碳纖維雙風(fēng)道前艙蓋爭(zhēng)議引發(fā)的退車風(fēng)波；數(shù)百名車主以功能縮水、宣傳不符為由發(fā)起集體維權(quán)，要求退車及賠償。
在經(jīng)歷一系列風(fēng)波后，5月10日，雷軍發(fā)微博稱過(guò)去一個(gè)多月，是創(chuàng)辦小米以來(lái)最艱難的一段時(shí)間，情緒比較低落，取消了一些會(huì)議安排和出差計(jì)劃，也暫停了一段在社交媒體上的互動(dòng)。
圖源：微博截圖
而在如此高壓的輿論背景下，小米亟需通過(guò)技術(shù)實(shí)力的正面敘事，重建公眾對(duì)其硬核科技定位的信任。5月15日，雷軍在微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片即將在5月下旬發(fā)布；而玄戒O1的發(fā)布，或許在某種程度上也是小米對(duì)外傳遞其底層技術(shù)建設(shè)不斷推進(jìn)的重要信號(hào)。
值得一提的是，小米此次發(fā)布會(huì)當(dāng)天，雷軍發(fā)微博表示我們這次發(fā)布大芯片，不少人覺(jué)得很突然，甚至覺(jué)得做大芯片好像很‘容易’。只是因?yàn)槲覀円恢睕](méi)有對(duì)外（公眾）講過(guò)，大家不了解。我們默默干了四年多，花了135億，等到 O1量產(chǎn)后才披露的，同時(shí)再度強(qiáng)調(diào)了這個(gè)過(guò)程還是非常艱難。
02.真正的挑戰(zhàn)才開(kāi)始對(duì)于小米造芯背后的意圖，雷軍曾表示，小米希望成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。
這句話幾乎可以看作小米芯片戰(zhàn)略的核心宣言。不同于過(guò)去以性價(jià)比為標(biāo)簽、依賴供應(yīng)鏈整合能力驅(qū)動(dòng)的增長(zhǎng)模式，小米正在逐步把品牌的未來(lái)錨定在技術(shù)型企業(yè)這一定位之上。而芯片尤其是手機(jī)SoC芯片，作為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中最底層、最核心、也最封閉的能力之一，天然代表著技術(shù)話語(yǔ)權(quán)的高度，具備強(qiáng)烈的戰(zhàn)略象征意義。
不僅如此，自研SoC芯片能夠幫助小米減輕對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等上游廠商的高度依賴，在核心硬件層面掌握更大的主動(dòng)權(quán)；尤其是在全球產(chǎn)業(yè)鏈安全成為共識(shí)的背景下，擁有一顆自主可控的核心芯片，不僅關(guān)乎產(chǎn)品差異化，更關(guān)乎戰(zhàn)略安全和話語(yǔ)權(quán)獨(dú)立性。
因此，小米將大芯片業(yè)務(wù)作為組織級(jí)戰(zhàn)略工程，與造車并列為企業(yè)未來(lái)十年最重要的底層投入方向之一，這一點(diǎn)在2021年已得到明確體現(xiàn)。
據(jù)趣解商業(yè)了解，此次發(fā)布的玄戒O1芯片，采用第二代3nm工藝制程，集成190億個(gè)晶體管數(shù)量，跑分成績(jī)接近蘋(píng)果A18Pro水平。從紙面參數(shù)來(lái)看，玄戒O1芯片已經(jīng)初步具備旗艦級(jí)SoC的硬實(shí)力基礎(chǔ)，這也是小米首次在芯片層面對(duì)標(biāo)行業(yè)第一梯隊(duì)。
圖源：發(fā)布會(huì)截圖
不過(guò)，芯片的價(jià)值從來(lái)不止于參數(shù)本身；從架構(gòu)設(shè)計(jì)到流片驗(yàn)證，從終端適配到生態(tài)協(xié)同，每一個(gè)環(huán)節(jié)都決定著一顆芯片能否真正跑起來(lái)、用得穩(wěn)。
尤其是旗艦SoC芯片，其復(fù)雜程度遠(yuǎn)高于圖像、充電、電源等小芯片類別，不僅僅要應(yīng)對(duì)高頻運(yùn)行、復(fù)雜負(fù)載、多線程計(jì)算，還需要在安卓操作系統(tǒng)底層做出極致調(diào)優(yōu)，在調(diào)度策略、內(nèi)存分配、圖形渲染乃至AI推理等模塊達(dá)到系統(tǒng)級(jí)均衡。
目前來(lái)看，玄戒O1雖然在性能參數(shù)表現(xiàn)上可圈可點(diǎn)，但是否能真正穩(wěn)定支持終端級(jí)產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用，還需要經(jīng)受市場(chǎng)、系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)者生態(tài)的全面驗(yàn)證。
圖源：微博截圖
事實(shí)上，在手機(jī)SoC芯片這條賽道中，從首代可用到平臺(tái)化成熟，至少需要三到五年的持續(xù)迭代、技術(shù)積累和生態(tài)適配；無(wú)論是蘋(píng)果A系列，還是高通驍龍、華為麒麟，皆是通過(guò)代際演化，才最終建立起芯片+系統(tǒng)+終端的穩(wěn)定閉環(huán)。
因此，玄戒O1的參數(shù)亮眼固然可喜，但對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，真正的挑戰(zhàn)才剛剛開(kāi)始。畢竟玄戒系列芯片，要走的不是一次發(fā)布的熱度，而是一條技術(shù)與產(chǎn)品深度融合、市場(chǎng)與生態(tài)持續(xù)驗(yàn)證的長(zhǎng)期之路。
03.小米站上新起點(diǎn)在小米官宣玄戒O1芯片即將發(fā)布的同時(shí)，高通技術(shù)公司還對(duì)外正式宣布和小米集團(tuán)慶祝雙方長(zhǎng)達(dá)15年的合作，并宣布再次達(dá)成多年協(xié)議；這一微妙的時(shí)間點(diǎn)背后，也反映出當(dāng)前小米在芯片戰(zhàn)略上的現(xiàn)實(shí)選擇與雙線布局。
一方面，玄戒O1的發(fā)布標(biāo)志著小米芯片能力的階段性進(jìn)階，小米希望在高端技術(shù)領(lǐng)域建立自主可控的算力支點(diǎn)；另一方面，小米與高通的長(zhǎng)期合作仍將維系，尤其在大規(guī)模出貨、穩(wěn)定體驗(yàn)、全球認(rèn)證等層面，高通成熟的平臺(tái)仍是目前小米旗艦和中高端機(jī)型的主力基礎(chǔ)。
圖源：微博截圖
實(shí)際上，對(duì)于任何一家剛邁入SoC自研賽道的企業(yè)而言，自研即上量并不現(xiàn)實(shí)。哪怕是曾在芯片上取得顯著成績(jī)的華為麒麟系列，也經(jīng)歷了數(shù)代產(chǎn)品積累和調(diào)校優(yōu)化，才逐步實(shí)現(xiàn)從可用到好用的躍升。玄戒O1顯然更像是小米芯片戰(zhàn)略的驗(yàn)證成果，其當(dāng)前任務(wù)核心是內(nèi)部消化、生態(tài)磨合與設(shè)計(jì)迭代，而非立刻進(jìn)行商業(yè)化高度承壓。
因此，小米此時(shí)選擇發(fā)布玄戒O1，并非為了在市場(chǎng)上和高通分庭抗禮，而是明確釋放一種信號(hào)：小米有意愿、有投入，也有階段性成果，在走一條屬于自己的長(zhǎng)期技術(shù)道路，但這條路注定不會(huì)平坦，它要求小米有著極高的資源投入、容錯(cuò)機(jī)制、人才留存和系統(tǒng)耐心。
與此同時(shí)，小米近年來(lái)的粉絲基礎(chǔ)和公眾影響力也在快速膨脹，自SU7汽車發(fā)布以來(lái)，雷軍幾乎已成為企業(yè)家群體中流量最大的IP。從直播賣(mài)車到發(fā)布會(huì)演講，再到社交媒體日常發(fā)言，雷軍的言論與小米的品牌認(rèn)知深度綁定，雷布斯雷軍本人的動(dòng)態(tài)幾乎成為很多熱門(mén)話題。這種造神式的粉絲文化確實(shí)提升了小米的熱度，也帶來(lái)了極大的用戶關(guān)注度和情緒紅利。
但這也讓公眾對(duì)小米的產(chǎn)品提出了更高的兌現(xiàn)要求，一旦產(chǎn)品實(shí)際表現(xiàn)與營(yíng)銷表述產(chǎn)生偏差，輿論反噬往往極為迅猛。此前小米SU7 Ultra汽車因碳纖維雙風(fēng)道前艙蓋陷入虛假宣傳問(wèn)題便是警示，一度將小米從造車奇跡推向信任危機(jī)；以及此前的小米SU7爆燃事故，小米和雷軍也因此遭遇了狂風(fēng)暴雨般的質(zhì)疑、批評(píng)和指責(zé)。
圖源：微博截圖
正如雷軍此前所言：15歲的小米不再是行業(yè)的新人，在任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)里都沒(méi)有了新手保護(hù)期。這句話道出了小米當(dāng)前最大的挑戰(zhàn)，無(wú)論是汽車，還是芯片，一旦進(jìn)入硬核科技領(lǐng)域，小米面臨的就不只是用戶對(duì)價(jià)格、產(chǎn)品的認(rèn)知，而是對(duì)技術(shù)安全性、穩(wěn)定性、長(zhǎng)期可持續(xù)能力等方面的全面審視。
而玄戒O1的發(fā)布，恰好處于這樣一個(gè)輿論高壓與戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折的交匯點(diǎn)上。它不僅是小米內(nèi)部芯片戰(zhàn)略的階段答卷，也不可避免地承載了外部對(duì)小米能否在底層技術(shù)領(lǐng)域真正站穩(wěn)腳跟的高關(guān)注與高期待。
從這一點(diǎn)而言，小米還有很長(zhǎng)的路要走。
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