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賽美特估值已超60億,芯片制程端國產(chǎn)化春天來了?

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賽美特估值已超60億,芯片制程端國產(chǎn)化春天來了?

 

 

在后摩爾時代,國產(chǎn)芯片鏈下一個堪比EDA軟件系統(tǒng)的工業(yè)軟件:CIM系統(tǒng),即將跑步入場。

近日賽美特再獲數(shù)億元C+輪融資。

天眼查顯示,這是一家跨界創(chuàng)業(yè)者創(chuàng)辦的年僅4歲的初創(chuàng)企業(yè),此前主要是通過整合,收編了十幾家半導(dǎo)體智能化企業(yè)完成初步規(guī)?;?。

更令人驚訝的是,創(chuàng)辦4年斬獲6輪投資,融資超10億資金,其中不泛哈勃投資、深創(chuàng)投、比亞迪、高瓴創(chuàng)投、上海科創(chuàng)、以及經(jīng)緯創(chuàng)投、策源資本等知名投資機構(gòu)的身影。據(jù)悉,截止2023年c輪融資時其估值就達到60億元。

或許,賽美特正譜寫一個引人注目的佳話。

需求大爆發(fā)近在咫尺,芯片制程端國產(chǎn)CIM系統(tǒng)進入春天

天眼查顯示,賽美特是一家國產(chǎn)智能制造軟件解決方案供應(yīng)商,其自研的CIM解決方案已在多家12吋晶圓全自動化產(chǎn)線獲得量產(chǎn)驗證。

而其最大的魅力就在于這個半導(dǎo)體CIM軟件系統(tǒng)。

半導(dǎo)體制造過程中的CIM系統(tǒng),其實就是計算機集成制造系統(tǒng)。從產(chǎn)業(yè)鏈來看,這一軟件系統(tǒng)貫穿了芯片的整個制造過程,對芯片的制作進行管制、指引、監(jiān)督、糾錯、改良??梢哉f目前國產(chǎn)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)存在的四大難題:高工藝、高成本、高良率、高產(chǎn)量,都可以在這一整套系統(tǒng)輔助下得到改進。

因此,它也可以說得上是半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的生命級系統(tǒng)。

根據(jù)在運作過程中執(zhí)行的任務(wù),CIM系統(tǒng)可大致分為三大類:生產(chǎn)系統(tǒng),設(shè)備系統(tǒng),質(zhì)量系統(tǒng),總共涵蓋數(shù)十種軟件系統(tǒng),其中最為重要的分別就是提高工廠生產(chǎn)效率的生產(chǎn)系統(tǒng),如最典型的制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES),和管控良率的質(zhì)量系統(tǒng),如SPC,YMS,F(xiàn)DC……等

比如說,可以稱得上是晶圓代工廠生命線的良率。

眾多周知,在后摩爾時代,大尺寸化、薄片化都是現(xiàn)下晶圓生產(chǎn)工藝的主流趨勢。

當(dāng)前全球晶圓尺寸正由過去的4吋、6吋、8吋變遷為當(dāng)前主流的12吋,甚至14吋;而芯片制程技術(shù)更是突飛猛進,已微縮至納米級別的3nm,主流的也集中到14nm、10nm、7nm等不同規(guī)格。

然而,不論哪一趨勢,都讓晶圓生產(chǎn)工藝的精細度日益提高,晶圓廠的工序數(shù)量也在急劇膨脹,良率的保持變得異常艱難,稍有不慎,可能就會跌入低谷。

據(jù)CMC資本報告,報告透露,一條芯片生產(chǎn)線需要2000到5000道繁復(fù)工序,每一步都需精確至極,一絲不茍。95%的整體良率聽起來似乎不錯,但若工序達到3000道,每道工序良率都必須高達99.9983%,一旦降至99.9769%,整體良率便會跌至50%,甚至更差。而這帶來的將是十億級、百億量級晶體管的報廢。

由此可知,在這樣精密至極的生產(chǎn)線上,可謂差之毫厘,謬以千里。因此,能夠?qū)φ麄€制造環(huán)節(jié)進行管控和改良的CIM軟件系統(tǒng)的重要性不言而喻。

賽美特估值已超60億,芯片制程端國產(chǎn)化春天來了?

圖源:CMC資本發(fā)布的報告

不過,這也側(cè)面反映了CIM軟件系統(tǒng)在半導(dǎo)體生產(chǎn)端的試錯成本之高,基于此過去國內(nèi)大多芯片制造商出于謹(jǐn)慎考慮,一般不會輕易更換軟件供應(yīng)商,且主要依賴海外頭部供應(yīng)商。

但風(fēng)云之下,局勢正在悄然改變。

一方面,自芯片制裁事件后,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化腳步持續(xù)加速中。資料顯示,中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率從2020年的7.2%飆升至2023年的11.7%,并有望在2024年達到13.6%。

另一方面,智能電動汽車、智慧工廠和生成式AI等新興科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,讓全球芯片需求激增,尤其是高性能芯片。

而在這樣一輪需求結(jié)構(gòu)性變化帶來的新周期,連芯片霸主美國,繼多次發(fā)布新規(guī)限制高算力芯片流向中國后,也開始重新加強產(chǎn)業(yè)鏈安全布局。

3月22日,英特爾獲得近200億美元聯(lián)邦政府補貼,并宣布將投資千億美元在美擴建、新建半導(dǎo)體工廠,計劃2027年開始投產(chǎn)全球最大的人工智能芯片制造基地。而過去很多年來,其芯片代工一直都是臺積電等海外供應(yīng)商的工作。

國內(nèi)也仍在加快步伐。據(jù)SEMI的預(yù)測報告,2024年中國將新增18個芯片生產(chǎn)項目,每月產(chǎn)能將突破800萬片,產(chǎn)能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%,繼續(xù)位居世界之首。

由此可預(yù)見,這一輪半導(dǎo)體產(chǎn)新發(fā)展周期將在需求的推動下,疊加復(fù)雜的外部環(huán)境,國內(nèi)將進一步加快形成了良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這無疑將為國內(nèi)芯片制造用的CIM系統(tǒng)提供了最佳發(fā)展時機。

事實上,得益于芯片國產(chǎn)化進程的加速以及巨大需求推動的產(chǎn)能擴建潮,目前已有多家展露頭角的國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)企業(yè)獲得資本的關(guān)注。

僅2022年-2023年上半年就有年芯享科技、賽美特、哥瑞利、鎧鉑科技獲得一輪甚至多輪融資。包括華為、深創(chuàng)投等大型機構(gòu)多次參與其中,這恰恰印證了CIM系統(tǒng)的國產(chǎn)化重要性以及成長空間。

其中,賽美特的表現(xiàn)尤為搶眼,先后在蘇州、深圳、新加坡、馬來西亞、成都、北京、日本等海內(nèi)外大都市成立子公司,營收規(guī)模在過去三年內(nèi)實現(xiàn)加速擴張,截至2022年已破億,且一直處于盈利狀態(tài)。消息顯示,2023年12月賽美特已啟動科創(chuàng)板IPO工作。

然而,雖然在加速度整合下,賽美特短短四年就取得了令人贊嘆的成績,但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大潮中,一切也才剛剛開始。

CIM賽道三座大山,賽美特有所突破

資料顯示,目前中國12吋約占到國內(nèi)晶圓廠總數(shù)的60%,達40座;預(yù)計12吋晶圓月產(chǎn)能也占道總產(chǎn)能的15%。隨著12吋廠成為主流,這一占比仍將持續(xù)攀升。

據(jù)悉,CIM系統(tǒng)大概占道晶圓廠總投資成本的5-8%,按12吋晶圓廠超過百億元的投資額粗略估計,即使在不考慮后期的巨額服務(wù)和技術(shù)支持費用外,國內(nèi)僅12吋CIM系統(tǒng)的市場規(guī)模就超200億了,但這部分市場幾乎都掌握在兩大壟斷寡頭IBM和應(yīng)材手中。

原因就在于,CIM工業(yè)軟件,有著同芯片EDA軟件賽道一樣的三座大山:高技術(shù)含量、深度積累、高進入壁壘。

故而,以賽美特為首的國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)供應(yīng)商想要從雙巨頭手下奪食,就必須必需逐步翻越這三座大山。

首先,高進入壁壘其實很大程度是來源于深度的行業(yè)積累需求。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和工業(yè)軟件領(lǐng)域本身都是典型的Know-how行業(yè)。特別是芯片制造,這一對精密度要求極高的環(huán)節(jié)。正如上文所述,隨著晶圓制作工藝日趨復(fù)雜,產(chǎn)線控制和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求將隨之提高,決策時間大幅縮短。

正如當(dāng)下主流的12吋晶圓,其所需的CIM系統(tǒng)開發(fā)難度和技術(shù)門檻明顯被拔高,既要開發(fā)者掌握前沿技術(shù),具備高超的軟件開發(fā)能力,又要擁有深厚的行業(yè)Know-how,以確保系統(tǒng)精準(zhǔn)匹配芯片產(chǎn)線。

畢竟系統(tǒng)一旦出錯,可能導(dǎo)致價值千億的代工生產(chǎn)線受損。也因此先進的12吋代工廠不可能讓國產(chǎn)MES去做小白鼠去磨經(jīng)驗,因這個代價太大了,但不經(jīng)過磨煉,MES的能力就很難提升。芯享科技董事長沈聰聰說。

如此,這也就讓國內(nèi)大多草創(chuàng)玩家,陷入一個難以自證的矛盾循環(huán),進而過去多年這些玩家始終未能真正打開半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的大門。

這個矛盾循環(huán)也并非不可破解。資料顯示,在主流的12吋晶圓制程中,賽美特已順利成為國內(nèi)唯一經(jīng)過多家12吋晶圓廠量產(chǎn)驗證的全自動化CIM解決方案供應(yīng)商。

官網(wǎng)資料顯示,其陸續(xù)為華天科技(天水/西安工廠)、通富微電、北方華創(chuàng)(半導(dǎo)體設(shè)備工廠)等企業(yè)提供CIM解決方案,甚至為國內(nèi)排名第二的晶圓代工廠全資子公司華虹宏力1、2、3廠8吋產(chǎn)線以及華虹(無錫)7廠12吋全自動化產(chǎn)線提供了EAP、RMS等相關(guān)自動化系統(tǒng)。據(jù)悉,青島芯恩也是賽美特里程碑式的項目,目前8吋廠已經(jīng)量產(chǎn),12吋廠的系統(tǒng)也正式上線。

此外,或許是為進一步積累更多的行業(yè)Know-how,賽美特曲線救國,在更泛的制造企業(yè)領(lǐng)域也同樣構(gòu)建了一站式智能制造解決方案。截至目前,其已成功為超200家制造工廠提供國產(chǎn)智能制造軟件服務(wù),涵蓋半導(dǎo)體、裝備制造、新能源、汽車零部件等多領(lǐng)域。

這些足以說明賽美特在高壁壘的半導(dǎo)體CIM軟件、以及整個CIM軟件行業(yè)中取得的突破性進展。

其他初創(chuàng)企業(yè)中,哥瑞利研發(fā)并落地低代碼平臺、新產(chǎn)品機器人代操系統(tǒng),也成功落地半導(dǎo)體12吋CIM案例。

其次,正如整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域一樣,CIM工業(yè)軟件也一個高技術(shù)含量細分賽道,此時人才,尤其是資深高技術(shù)人才將成為最核心的生產(chǎn)要素。

但國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展晚,資深半導(dǎo)體數(shù)據(jù)工程師等高技術(shù)人才嚴(yán)重匱乏,即使過去多年早已培養(yǎng)了一大批這個的人才,多數(shù)都因為薪資等原因最終進入了海外頭部企業(yè)。

不過,對于這一點,或許AI智能技術(shù)+數(shù)字化時代的到來,將為國內(nèi)半導(dǎo)體CIM軟件廠商帶來彌補這一弊端,加快追趕國際壟斷同行的機遇。

賽美特董事長李鋼江表示,正加碼引入大數(shù)據(jù)和AI技術(shù),助力晶圓廠提升效率、良率和產(chǎn)能,同時降低運營成本,以實現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM軟件對國外廠商的超越。截至2023年其已建立一支技術(shù)人才占到80%的800人大型技術(shù)團隊。

結(jié)語

同應(yīng)用材料一樣,賽美特同樣是以整合擴張的方式在短期內(nèi)完成初步規(guī)?;?,而其在技術(shù)突破、人才儲備上同樣表現(xiàn)不俗,如此也就可以理解為何它能在短短4年斬獲多家實力投資機構(gòu)的青睞了。

其實,相比海外壟斷企業(yè),包括賽美特在內(nèi)的國內(nèi)CIM軟件廠商還擁有一個很獨特的優(yōu)勢:在有利的大環(huán)境下,憑借對國內(nèi)半導(dǎo)體中西雜糅現(xiàn)狀的理解,推出最適用國內(nèi)復(fù)雜需要的軟件系統(tǒng),加速進入晶圓大廠中,建立起自身行業(yè)壁壘。

不過,這肯定離不開半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的相互扶持,正如目前愈發(fā)多的半導(dǎo)體企業(yè)愿意驗證、采用國產(chǎn)芯片EDA軟件以及部分CIM系統(tǒng)。區(qū)別就在于這些賽道中,哪家國產(chǎn)芯片軟件廠商最先跑出來而已。

而國內(nèi)仍是萌芽的芯片CIM賽道中,賽美特已成立10億元產(chǎn)業(yè)基金來推動產(chǎn)業(yè)鏈投資整合,本質(zhì)上其就是想完成先發(fā),構(gòu)建一個半導(dǎo)體軟件生態(tài),以期真正進入國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中。

雖然未來充滿變數(shù),但君不見華為軟件生態(tài)系統(tǒng)所展現(xiàn)的巨大影響力?賽美特的努力也不容小覷,很有可能最先跑出圈。

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