前三季度扭虧為盈,先進(jìn)封裝放量可期,甬矽電子有望持續(xù)受益 集成電路行業(yè)景氣回升,下游需求持續(xù)復(fù)蘇,帶動相關(guān)公司業(yè)績回暖。集成電路封裝領(lǐng)域的龍頭甬矽電子,2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營收25.52億元,同比增長56.43;歸母凈利潤為4240.12萬元,同比扭虧為盈 藍(lán)海情報網(wǎng) 2024-11-19 621 # 標(biāo)簽# 內(nèi)容# 隨筆#
跟臺積電搶訂單?三星電子擬開發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù),成本可降低22!機(jī)構(gòu) 2.5D及3D封裝將成為行業(yè)黑馬 稱,三星電子AVP先進(jìn)封裝部門正在開發(fā)面向AI半導(dǎo)體芯片的新型3.3D先進(jìn)封裝技術(shù),目標(biāo)2026年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星預(yù)計,新技術(shù)商業(yè)化之后,成本可節(jié)省22;三星電子還將在3.3D封裝技術(shù)中引入面板級 藍(lán)海情報網(wǎng) 2024-07-06 798 # 封裝# 三星# 先進(jìn)# 隨筆#