圖片來源：攝圖網(wǎng)

隨著電子產(chǎn)品的不斷智能化和小型化，對半導體封裝技術提出了更高要求。先進封裝技術如SiP(System in Package)、3D封裝等不斷涌現(xiàn)，為市場帶來了新的發(fā)展機遇。

就目前而言，AI及高性能運算芯片廠商主要采用的封裝形式之一是臺積電CoWos技術。集邦科技指出，AI及HPC芯片對先進封裝技術需求大，其中以臺積電的2.5D先進封裝CoWoS技術，是目前AI芯片主力采用者。

近日，據(jù)韓媒ETNews報道稱，三星電子AVP先進封裝部門正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術，目標2026年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。三星預計，新技術商業(yè)化之后，成本可節(jié)省22%;三星電子還將在3.3D封裝技術中引入面板級(PLP)封裝，以進一步提升封裝生產(chǎn)效率。

韓媒認為，三星電子目標打造在價格和生產(chǎn)效率上均有顯著優(yōu)勢的新一代3.3D封裝技術，在目前由臺積電主導的先進封裝代工市場啃下更多無廠設計企業(yè)的訂單。

回看先進封裝行業(yè)發(fā)展情況：

——先進封裝技術分析

目前的先進封裝技術按照封裝芯片的數(shù)量可以分為單芯片封裝和多芯片封裝，其中單芯片封裝技術包括倒裝芯片以及晶圓級芯片封裝;多芯片封裝技術包括2.5D/3D封裝以及芯粒封裝。

——半導體先進封裝下游應用

先進封裝產(chǎn)品因其功能更加強大、豐富，因此常被用于包括傳感器、光電子器件、分立器件以及集成電路等高科技產(chǎn)品中，具體來看：

——全球半導體先進封裝市場規(guī)模

先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點。在當前芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境下，能以較低的成本將芯片的性能提升至更高水平，發(fā)展?jié)摿Ψ浅４螅袌鲆?guī)模穩(wěn)定增長。根據(jù)Yole披露的數(shù)據(jù)，2023年全球先進封裝市場份額為439億美元，同比增長19.62%，增長速度很高。

據(jù)產(chǎn)業(yè)研究院分析認為，隨著先進封裝下游市場集成電路、光電子器件等將迎來回暖，帶動全球先進封裝市場需求進一步擴大、根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究院測算，預計全球先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將于2029年達到660億美元，年復合增速達到8.7%。

國泰君安證券電子團隊認為，在人工智能、5G通信和高性能計算等產(chǎn)業(yè)的推動下，2.5D及3D封裝成為行業(yè)黑馬，預計到2028年，將一躍成為第二大先進封裝形式。

經(jīng)濟學人APP資訊組

看完覺得寫得好的，不防打賞一元，以支持藍海情報網(wǎng)揭秘更多好的項目。

標簽： 封裝 三星 先進 隨筆