集成電路行業(yè)景氣回升，下游需求持續(xù)復(fù)蘇，帶動(dòng)相關(guān)公司業(yè)績(jī)回暖。集成電路封裝領(lǐng)域的龍頭甬矽電子（688362.SH），2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.52億元，同比增長(zhǎng)56.43%；歸母凈利潤(rùn)為4240.12萬元，同比扭虧為盈。
在努力推動(dòng)業(yè)績(jī)回升的同時(shí)，甬矽電子積極布局先進(jìn)封裝和汽車電子等領(lǐng)域，產(chǎn)品線不斷豐富，新客戶拓展順利，研發(fā)投入持續(xù)加大。在政策持續(xù)加碼的背景下，甬矽電子有望持續(xù)受益。
公開資料顯示，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品全部為中高端先進(jìn)封裝形式，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。
2022年下半年以來，受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求增速放緩，以及芯片終端用戶消化庫存等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，甬矽電子的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也受到一定影響。不過進(jìn)入到2024年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)整體去庫存周期的逐步結(jié)束，甬矽電子部分客戶所處領(lǐng)域的景氣度開始回升，下游客戶需求逐步復(fù)蘇。
甬矽電子表示，受益于集成電路行業(yè)景氣回升、新客戶拓展順利及部分新產(chǎn)品產(chǎn)能爬坡，公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，2024年1-9月營(yíng)收為25.52億元，同比增長(zhǎng)56.43%，其中第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.22億元，同比增長(zhǎng)42.22%。
同時(shí)隨著公司營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，毛利率也有所回升，今年前三季度整體毛利率達(dá)到17.48%，相比上年同期增加3.41個(gè)百分點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4240.12萬元，同比增加1.62億元，相比上年同期實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。
覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)注意到，甬矽電子近年來的營(yíng)收保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。2022年至2023年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.77億元、23.91億元。并且在今年前三季度，甬矽電子的營(yíng)業(yè)收入已經(jīng)超過去年全年水平。
2024年前三季度，甬矽電子經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為12.16億元，同比增長(zhǎng)184.34%，顯示出公司的現(xiàn)金流充裕，公司的經(jīng)營(yíng)狀況日趨向好。
產(chǎn)品線持續(xù)豐富今年以來，甬矽電子持續(xù)推進(jìn)二期項(xiàng)目建設(shè)，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模。同時(shí)，公司積極布局了先進(jìn)封裝和汽車電子領(lǐng)域，包括Bumping、CP、晶圓級(jí)封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產(chǎn)品線，產(chǎn)品種類日漸豐富，為該公司帶來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
甬矽電子打造的Bumping+CP+FC+FT的一站式交付能力已經(jīng)形成，可以縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間，并有效提升品質(zhì)控制能力，量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步爬升，貢獻(xiàn)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，甬矽電子現(xiàn)已搭建起完整的技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)，并進(jìn)行多項(xiàng)專利布局。Bumping和WLP去年已經(jīng)通線并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，營(yíng)收規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大；Fan-out產(chǎn)品線已經(jīng)通線，在配合客戶做量產(chǎn)前的驗(yàn)證；2.5D項(xiàng)目的設(shè)備已全部搬入，目前正在安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)今年第四季度通線。
在汽車電子領(lǐng)域，甬矽電子的產(chǎn)品在智能座艙、車載 MCU、圖像處理芯片等多個(gè)領(lǐng)域通過了終端車廠及Tier 1廠商的認(rèn)證。在射頻通信領(lǐng)域，公司應(yīng)用于5G射頻領(lǐng)域的Pamid模組產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并通過終端客戶認(rèn)證，已實(shí)現(xiàn)批量出貨。
在客戶拓展方面，甬矽電子積極開拓包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)頭部客戶在內(nèi)的大客戶群并已取得重要突破，為公司業(yè)務(wù)后續(xù)的發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。
持續(xù)投入研發(fā)甬矽電子持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年前三季度公司的研發(fā)投入同比增長(zhǎng)50.93%，2021年至2023年，該公司的研發(fā)費(fèi)用分別為0.97億元、1.22億元、1.45億元。甬矽電子持續(xù)推動(dòng)相關(guān)技術(shù)人才引進(jìn)和技術(shù)攻關(guān)，針對(duì)客戶需求進(jìn)一步提升客戶服務(wù)能力。
據(jù)了解，甬矽電子積極布局扇出式封裝及2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。芯片制程步入3nm及以下制程，摩爾定律降本效應(yīng)大幅收斂，先進(jìn)封裝有望乘勢(shì)而起。事實(shí)上，前道制程微縮抑或先進(jìn)封裝均為在單位面積內(nèi)堆疊更多芯片來獲得更強(qiáng)的性能。
先進(jìn)封裝內(nèi)涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等一系列概念，本質(zhì)均為提升I/O密度。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模約為857億美元，其中先進(jìn)封裝占比達(dá)到48.8%。通用大模型、AI手機(jī)及PC、高階自動(dòng)駕駛的發(fā)展均要求高性能算力，先進(jìn)封裝作為提升芯片性能的有效手段有望加速滲透與成長(zhǎng)。
甬矽電子通過實(shí)施Bumping項(xiàng)目掌握的RDL及凸點(diǎn)加工能力，并積極布局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝，持續(xù)提升自身技術(shù)水平和客戶服務(wù)能力。
行業(yè)景氣回升2024年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，集成電路行業(yè)整體景氣度有所回升，下游需求復(fù)蘇帶動(dòng)甬矽電子等公司的產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。
對(duì)于行業(yè)景氣度延續(xù)的問題，甬矽電子也表現(xiàn)得較為樂觀。公司此前表示，預(yù)計(jì)今年下半年仍將保持環(huán)比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。從公司的觀察看，來自下游LoT的客戶需求比較樂觀，PA領(lǐng)域預(yù)計(jì)第四季度將會(huì)回暖。
近年來，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)上升，復(fù)合年增速維持在15%以上，景氣度有望延續(xù)。從政策方面來看，國(guó)家持續(xù)加大對(duì)集成電路領(lǐng)域的支持力度，陸續(xù)出臺(tái)相應(yīng)政策予以支持，助力相關(guān)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
業(yè)內(nèi)人士表示，集成電路是半導(dǎo)體的核心，長(zhǎng)期以來嚴(yán)重依賴進(jìn)口，在國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快的背景下，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)擁有非常大的發(fā)展空間。此外，國(guó)家高度重視集成電路發(fā)展，未來政策扶持力度有望持續(xù)加碼。
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