圖片來源：攝圖網(wǎng)

美國趣味科學(xué)網(wǎng)站消息，美國芯片初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems推出了全新的5納米級晶圓級引擎3(WSE-3)芯片。該公司官網(wǎng)稱，這是目前世界上運(yùn)行速度最快的人工智能(AI)芯片，將此前紀(jì)錄提高了1倍。WSE-3擁有4萬億個晶體管，也使其成為迄今最大的計算機(jī)芯片，專門用于訓(xùn)練大型AI模型，未來也有望用于目前正在建設(shè)中的禿鷹銀河3號AI超級計算機(jī)。

該超級計算機(jī)將由64個基于WSE-3芯片的Cerebras CS-3 AI系統(tǒng)組成，每秒浮點(diǎn)運(yùn)算能力有望達(dá)到8百億億次，使其成為最強(qiáng)大的AI超級計算機(jī)之一。該公司稱，CS-3系統(tǒng)具有卓越的易用性，相比GPU需要更少代碼來訓(xùn)練大型AI模型，將用于訓(xùn)練比GPT-4或谷歌的雙子座大10倍的未來AI系統(tǒng)。據(jù)稱，GPT-4使用了約1.76萬億個參數(shù)來訓(xùn)練系統(tǒng)，而CS-3系統(tǒng)可處理有24萬億個參數(shù)的AI模型。

其中，WSE-3配備的44GB片上SRAM內(nèi)存均勻分布在芯片表面，使得每個核心都能在單個時鐘周期內(nèi)以極高的帶寬(21 PB/s)訪問到快速內(nèi)存——是當(dāng)今地表最強(qiáng)GPU英偉達(dá)H100的7000倍。

回看人工智能(AI)芯片行業(yè)發(fā)展情況：

——人工智能芯片分類

當(dāng)前，人工智能芯片根據(jù)其技術(shù)架構(gòu)可以分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片;按照其在網(wǎng)絡(luò)中的位置可以分為云端AI芯片、邊緣AI芯片、終端AI芯片;根據(jù)其在實踐中的目標(biāo)可以分為訓(xùn)練芯片和推理芯片。

——全球人工智能芯片市場規(guī)模

人工智能芯片是人工智能的大腦，隨著全球人工智能終端設(shè)備數(shù)量的增長以及邊緣計算的需求逐步提升，全球人工智能芯片需求量快速增長，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)Tractica公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球人工智能芯片市場規(guī)模達(dá)110億美元，預(yù)計2020年全球人工智能芯片市場規(guī)模將增加至175億美元，2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模有望突破720億美元。

——全球GPU芯片市場規(guī)模情況

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2015-2021年全球GPU芯片市場規(guī)模增速超過20%，2021年，全球GPU芯片市場規(guī)模超過220億美元。

國投證券發(fā)布研究報告稱，隨著AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、AI芯片、服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施，對于芯片電感等電子元件要求提升。芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。電子產(chǎn)品向高效率、高功率密度和小型化方向發(fā)展，芯片制程趨于微型化，電源模塊趨于小型化、低電壓、大電流，對芯片電感產(chǎn)品提出更高要求。

海通證券發(fā)布研究報告稱，作為邊緣智能的靈魂，邊緣AI芯片有著重要地位，邊緣設(shè)備只有通過AI芯片獲得了自主計算的能力，才能稱之為真正的邊緣智能。在整體AI時代浪潮下，邊緣AI芯片具有獨(dú)特的部署優(yōu)勢且市場前景可觀。

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