同意：攝圖網(wǎng)

5月28日，據(jù)外媒報(bào)道，馬來西亞總理安瓦爾宣布扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，目標(biāo)是在芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和制造設(shè)備等領(lǐng)域吸引至少5000億林吉特（約合1064.5億美元）投資。馬來西亞政府計(jì)劃為此劃撥至少53億美元財(cái)政支持。

根據(jù)該戰(zhàn)略，馬來西亞要培訓(xùn)并提高6萬名本地高技術(shù)工程師的技能，從而使該國(guó)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)中心。安瓦爾表示，馬來西亞還計(jì)劃在本地建立至少10家專門從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝的企業(yè)。

作為全球半導(dǎo)體測(cè)試和封裝市場(chǎng)的重要參與者，馬來西亞已占據(jù)13%的市場(chǎng)份額。近年來，該國(guó)成功吸引了包括英特爾和英飛凌在內(nèi)的全球半導(dǎo)體巨頭數(shù)十億美元的投資。安瓦爾表示，新的投資計(jì)劃將聚焦于集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝及半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備等領(lǐng)域。

安瓦爾強(qiáng)調(diào)：我們具備強(qiáng)大的實(shí)力，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)多元化，并向價(jià)值鏈的高端環(huán)節(jié)進(jìn)軍，包括更高端的制造業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)以及先進(jìn)封裝技術(shù)。

半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用，無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細(xì)分為前端制造材料和后端封裝材料。半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過程中，會(huì)經(jīng)過上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等。

全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次遷移

自發(fā)展以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在不斷發(fā)生變化。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

全球半導(dǎo)體材料和設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)主要集中在中國(guó)

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的數(shù)據(jù)，2013-2022年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體材料規(guī)模始終處于世界第一的位置。日本和韓國(guó)也處于領(lǐng)先地位，2019年中國(guó)大陸地區(qū)超越日本和韓國(guó)并保持在世界第二的位置。整體來看，中國(guó)(中國(guó)臺(tái)灣+中國(guó)大陸)的半導(dǎo)體材料規(guī)模持續(xù)領(lǐng)先。2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料消費(fèi)規(guī)模超過45%。

在SEMICON China 2024國(guó)際半導(dǎo)體展上，國(guó)際半導(dǎo)體組織SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍表示，半導(dǎo)體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè)，而技術(shù)迭代是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎。SEMI預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)約13%至16%，可能達(dá)到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年前后有望實(shí)現(xiàn)1萬億美元里程碑。

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales預(yù)測(cè)，受內(nèi)存市場(chǎng)反彈和全行業(yè)庫存調(diào)整解決方案的推動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)20%達(dá)到6300億美元。2027年半導(dǎo)體總市場(chǎng)將達(dá)到8045億美元，高于此前預(yù)測(cè)的6.7%。隨著行業(yè)向人工智能、計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、高帶寬內(nèi)存和小芯片（Chiplet）的轉(zhuǎn)型，2029年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將接近1萬億美元。

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標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 瓦爾 馬來西亞 隨筆