圖片來源：攝圖網(wǎng)

近日，美國彭博社援引《首爾經(jīng)濟日報》稱，三星電子推遲了在得克薩斯州新建芯片工廠的大規(guī)模生產(chǎn)計劃，這可能又一次打擊拜登政府增加國內(nèi)半導體供應的野心。三星電子代工業(yè)務負責人崔世英(Choi Siyoung)在舊金山一場行業(yè)活動上透露，這家價值170億美元的工廠將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

在三星傳出推遲投產(chǎn)消息之前，它的競爭對手臺積電已經(jīng)決定將亞利桑那州新工廠的生產(chǎn)從明年推遲到2025年，理由是缺乏經(jīng)驗豐富的建筑工人和機器安裝技術(shù)人員。

有媒體報道稱，美國政府遲遲未能提供承諾的補貼資金，是三星推遲美國新工廠芯片生產(chǎn)的主要原因。此外，三星還擔心其競爭對手英特爾公司可能會獲得更優(yōu)先的待遇。有媒體稱，英特爾可能比其他芯片制造商更早獲得高達40億美元的生產(chǎn)補貼資金。

彭博社指出，這兩家全球領(lǐng)先的芯片代工企業(yè)在美國工廠的任何推遲，都將使美國總統(tǒng)拜登提高本土芯片生產(chǎn)的宏偉計劃受挫。而臺積電和三星更改生產(chǎn)計劃意味著，它們價值數(shù)百億美元的新工廠可能要到明年美國大選后才能投產(chǎn)。

——全球半導體行業(yè)市場規(guī)模分析

2017-2021年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模波動變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴重導致全球半導體市場規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來恢復增長。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達到5559億美元，較2020年增長26%。

——全球半導體出貨量分析

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016-2021年全球半導體出貨量呈現(xiàn)上升趨勢，2021年全球半導體出貨量達到1.14萬億片，同比上升13.36%。

——全球半導體TOP10企業(yè)匯總

據(jù)美國研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的報告顯示，2021年全球半導體行業(yè)排名前十的企業(yè)分別是三星(Samsung)、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、德州儀器(TI)、英偉達(NVIDIA)、超威半導體(AMD)。其中，三星(Samsung)超過英特爾(Intel)，成為頂級芯片銷售商。2021年三星的半導體收入激增31.6%，達到759.5億美元。英特爾的收入下降到第二位，只增長了0.5%，達到731億美元，銷售額在前25家公司中增長最慢。

IDC預測，受終端需求疲軟影響，供應鏈去庫存化進程持續(xù)，雖然2023下半年已見到零星短單和急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年增長率下降20%的表現(xiàn)。IDC預計，2023年半導體銷售市場年增長率將下降12%。記憶體在歷經(jīng)2023年近四成的市場衰退后，原廠減產(chǎn)效應發(fā)酵推升產(chǎn)品價格，加上高價的HBM滲透率提高，預計將推動2024年市場增長。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預計，2024年半導體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達20%。

經(jīng)濟學人APP資訊組

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標簽： 三星 半導體 芯片 隨筆