近期，AI芯片在股市中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。
12月20日，寒武紀(jì)股價(jià)繼續(xù)大漲，收盤價(jià)675.95元/股，創(chuàng)歷史新高。12月18日，公司股價(jià)突破600元/股大關(guān)，在科創(chuàng)板中排名第三，僅次于中芯國際和海光信息。
12月15日，Marvell市值邁過了千億美元大關(guān)，超越了陷入困境的硅谷老牌芯片巨頭英特爾。
12月14日，博通市值突破萬億美元大關(guān)，成為美股市場中緊隨蘋果、微軟、英偉達(dá)、谷歌母公司Alphabet、亞馬遜、meta和特斯拉之后的第八大上市公司。
所謂的AI芯片，就是可以運(yùn)行人工智能算法的芯片。與傳統(tǒng)芯片不同，AI芯片要處理更加復(fù)雜的運(yùn)算，設(shè)計(jì)上就要提升處理速度，這就需要注重加速器、高速存儲(chǔ)、高集成度等。
自從AI技術(shù)大爆發(fā)以來，AI芯片的需求將與日俱增。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2024年AI芯片行業(yè)規(guī)模將高達(dá)902億美元，較2023年大幅增長59.9%。預(yù)計(jì)2024-2029年，全球AI芯片行業(yè)復(fù)合增速將高達(dá)24.55%，整個(gè)行業(yè)進(jìn)入爆發(fā)式增長階段。
當(dāng)前，微軟、meta、OpenAI和谷歌等科技巨頭正在上演激烈的軍備競賽，以爭奪AI的主導(dǎo)地位。Omdia數(shù)據(jù)顯示，與競爭對(duì)手相比，微軟今年購買的英偉達(dá)AI芯片數(shù)量最多，達(dá)到了48.5萬塊，相當(dāng)于2023年購買量的3倍，占到了英偉達(dá)過去一年?duì)I收的20%。
12月13日，美國芯片大廠博通公司發(fā)布了2024財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，第四季度營收達(dá)到140.5億美元，同比增長51%；凈利潤為43.2億美元，同比增長23%。2024財(cái)年，公司營收同比去年增長了44%，創(chuàng)下了516億美元的歷史新高，其中AI提供了122億美元的營收，增長幅度達(dá)到驚人的220%。
博通首席執(zhí)行官Hock TanTan認(rèn)為，博通的AI芯片和AI網(wǎng)絡(luò)已成為增長引擎，未來具有巨大增長的機(jī)會(huì)。定制AI芯片業(yè)務(wù)，有望在2027年給公司帶來600億-900億美元的收入。
據(jù)報(bào)道，蘋果公司正與博通公司合作開發(fā)其首款專為AI應(yīng)用設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片。項(xiàng)目代號(hào)為Baltra，預(yù)計(jì)將于2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
AMD蘇姿豐認(rèn)為，AI是未來最重要的技術(shù)之一。大型科技公司開發(fā)定制AI芯片的趨勢(shì)雖然對(duì)AMD構(gòu)成挑戰(zhàn)，但同時(shí)也孕育著巨大的機(jī)遇。她相信，這些定制芯片將作為AMD現(xiàn)有產(chǎn)品的補(bǔ)充，共同推動(dòng)計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)的多樣化和繁榮發(fā)展。
AMD宣布今年第四季度開始量產(chǎn)新款MI325X AI芯片，明年一季度向戴爾、Evident、技嘉、惠普、聯(lián)想和超微等客戶交付。
國產(chǎn)AI芯片提速據(jù)悉，美國政府正醞釀一項(xiàng)新規(guī)，以進(jìn)一步收緊對(duì)中國公司的芯片出口管制，特別是針對(duì)AI芯片領(lǐng)域。此舉意在通過監(jiān)管美國技術(shù)的擴(kuò)散，維護(hù)其在全球AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
大模型驅(qū)動(dòng)下，國產(chǎn)AI芯片開啟提速之路。賽迪數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年，中國智能算力規(guī)模將達(dá)到1271.4EFLOPS，同比增長37.8%。大模型對(duì)AI芯片算力需求激增，預(yù)計(jì)到2026年，中國AI芯片的市場規(guī)模將達(dá)到1206.0億元，同比增長77.1%。未來，人工智能芯片在AI服務(wù)器上的搭載率將持續(xù)增高。
AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈包含上游芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)公司，中游則主要是芯片制造、封裝、測試等，下游則是各種需求方。同花順數(shù)據(jù)顯示，截至12月20日，A股AI芯片概念一共有20只概念股，涉及電子、計(jì)算機(jī)、國防軍工、基礎(chǔ)化工、家用電器等5個(gè)申萬一級(jí)行業(yè)。多家上市公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)上披露了關(guān)于AI芯片產(chǎn)業(yè)布局的最新動(dòng)態(tài)。
首都在線表示，公司AI芯片以GPU為主，目前在手國內(nèi)外GPU芯片2萬余張。針對(duì)GPU服務(wù)器的特殊性，公司與多家國產(chǎn)芯片廠商開展深入合作，推動(dòng)國產(chǎn)芯片的適配、匹配不同芯片適合的業(yè)務(wù)場景，自主開發(fā)了自研管理芯片及配套的管理系統(tǒng)，構(gòu)建了自主可控的云操作系統(tǒng)，逐步實(shí)現(xiàn)多元算力的戰(zhàn)略布局，不斷鞏固和強(qiáng)化公司的核心競爭力。
國科微表示，公司AI邊緣計(jì)算芯片擁有充沛的算力，可應(yīng)用于邊緣計(jì)算、具身智能、機(jī)器人、工業(yè)視覺等領(lǐng)域；可使用在多種形態(tài)的邊緣AI產(chǎn)品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能機(jī)器人、無人駕駛車等應(yīng)用領(lǐng)域的建設(shè)。目前，公司AI芯片處于進(jìn)一步研發(fā)階段，也在積極對(duì)接包括端側(cè)大模型廠商在內(nèi)的意向客戶。
航宇微表示，公司的玉龍810芯片為通用AI芯片，芯片可面向航空航天、智能安防、機(jī)器人、AIoT、智能制造、智慧交通等應(yīng)用場景，產(chǎn)品的具體使用場景由客戶根據(jù)自身的需求確定。公司會(huì)積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展和技術(shù)應(yīng)用場景。
12月17日，泰凌微披露，基于最新一代高度集成的芯片TL721x及TL751x系列的機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能發(fā)展平臺(tái)TLEdgeAI-DK研發(fā)成功。此前，公司產(chǎn)品主要為藍(lán)牙連接和藍(lán)牙音頻芯片，優(yōu)勢(shì)主要為短距無線通信領(lǐng)域的互聯(lián)能力，而此次的新產(chǎn)品則完善了從連接到計(jì)算，從硬件產(chǎn)品到軟件開發(fā)平臺(tái)的完整邊緣AI戰(zhàn)略布局。
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