圖源：攝圖網(wǎng)

1月25日，據(jù)DigiTimes的Tomorrow's Headlines欄目最新博文，根據(jù)采訪多位行業(yè)內(nèi)人士的信息，表示蘋果將成為采用臺積電2nm工藝的首家客戶。

此外，據(jù)MacRumors最新報道，臺積電2nm工藝也將會是蘋果首發(fā)，并且實現(xiàn)獨占。

據(jù)悉，蘋果作為臺積電最大客戶之一，幾乎獨占了臺積電所有的3nm工藝產(chǎn)能。蘋果公司2023年發(fā)行的 iPhone 和 Mac 均采用了3 nm芯片。具體來看，iPhone 15 Pro 機型中的 A17 Pro 芯片、Mac 中的 M3 系列芯片都是基于3nm節(jié)點制造的。

據(jù)報道，臺積電預(yù)計將從2025年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片，這也意味著iPhone 17 Pro將會成為首款使用2nm工藝的手機機型。當(dāng)前，臺積電為2nm制程工藝量產(chǎn)建設(shè)的新竹科學(xué)園區(qū)寶山P1晶圓廠，最快將在今年4月份開始安裝相關(guān)的設(shè)備。

據(jù)了解，臺積電2nm工藝將更換晶體管架構(gòu)，從FinFET轉(zhuǎn)為GAA，相較于N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。同時，臺積電還開發(fā)了具有背面供電方案的2nm，用來幫助客戶實現(xiàn)性能、成本和成熟度之間的平衡。

芯片研發(fā)資金需求極大，成本占比最高

從人工智能芯片生產(chǎn)的整個流程來看，一顆芯片的成本主要包括原材料成本、人力研發(fā)、掩膜、封裝、測試；同時，芯片的制造設(shè)計到晶圓廠投資、晶圓制造、IC設(shè)計、算法設(shè)計、代碼開發(fā)、測試驗證、數(shù)據(jù)處理、芯片封裝。其中，芯片設(shè)計的研發(fā)投入需要巨大的資金投入，根據(jù)微電子研究中心IMEC披露的數(shù)據(jù)，設(shè)計一顆28納米工藝芯片需要約5000萬美元，14nm工藝需要1億美元，10nm工藝需要1.8億美元，7nm工藝需要近3億美元，5nm工藝大約需要5.5億美元，3nm為6億美元，2nm將近8億美元。

半導(dǎo)體芯片制造工藝

芯片(集成電路)制造就是在硅片上雕刻復(fù)雜電路和電子元器件(利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝)，同時把需要的部分改造成有源器件(利用離子注入等)。芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試的過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的芯片顆粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為芯片成品。

人工智能芯片研發(fā)成本不斷增加導(dǎo)致價格上漲

隨著人工智能的不斷發(fā)展，各行各業(yè)對于人工智能技術(shù)的需求逐步加大。近年來，隨著國際競爭的不斷加劇，以及全球疫情波及各行各業(yè)，芯片的價格也水漲船高。從產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，芯片價格上漲主要由于研發(fā)成本不斷增加，7nm芯片的制程技術(shù)受限，卓越的芯片設(shè)計方案難以落地實施，高端芯片供應(yīng)短缺，導(dǎo)致全球芯片價格水平上漲。作為人工智能芯片的重要原材料，單晶硅的供應(yīng)緊缺導(dǎo)致芯片市場價格上漲。

雖然蘋果被曝將搭載臺積電2nm芯片工藝，但當(dāng)前不少分析機構(gòu)對蘋果公司的前景做出了新的預(yù)測。

Piper Sandler的分析師Harsh Kumar近期將蘋果的評級從增持下調(diào)至中性，目標(biāo)價為205美元，理由是擔(dān)心iPhone的庫存水平和銷量增長率見頂。值得注意的是，Kumar自2020年3月以來一直對蘋果持看漲觀點，直至本次調(diào)整。他在報告中寫道：我們對進入2024年上半年的手機庫存感到擔(dān)憂，同時也認(rèn)為銷量增長率已經(jīng)達到了峰值。

另外，知名投行巴克萊銀行也在近期罕見下調(diào)了蘋果股票評級。

注：本文僅作內(nèi)容傳播，不構(gòu)成任何投資建議。

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