（圖片來源：攝圖網(wǎng)）

3月28日消息，日本經(jīng)濟新聞今日報道，英偉達(dá)公司的全新人工智能領(lǐng)域圖像處理芯片（GPU）H200已經(jīng)開始全球供貨。據(jù)報道，H200是一款面向AI領(lǐng)域的半導(dǎo)體，性能超過了目前主打的H100。這款芯片被定位為英偉達(dá)在AI計算領(lǐng)域的又一里程碑式產(chǎn)品，不僅繼承了H100的優(yōu)勢，還在內(nèi)存性能上取得了重大突破。

據(jù)稱，較前任霸主H100，H200的性能直接提升了60%到90%，且在成本和能耗效率上取得了革命性改進(jìn)，僅為H100的四分之一。此外，H200相比于H100，生成式AI導(dǎo)出答案的處理速度最高提高了45％。不僅如此，這兩款芯片還是互相兼容。

全球AI芯片行業(yè)正在經(jīng)歷快速發(fā)展。AI芯片是專為執(zhí)行人工智能任務(wù)而設(shè)計的處理器，具有高性能計算能力，尤其是在執(zhí)行機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)時。這些芯片能夠快速處理大量數(shù)據(jù)，并執(zhí)行復(fù)雜的算法，對于訓(xùn)練和運行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型至關(guān)重要。

近年來，隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，全球AI芯片行業(yè)也在不斷壯大。各大科技公司紛紛投入研發(fā)，推出了各種各樣的AI芯片產(chǎn)品。

除了英偉達(dá)，其他公司如英特爾、AMD、博通等也在AI芯片領(lǐng)域積極布局，推出了各自的產(chǎn)品。

——人工智能芯片分類

當(dāng)前，人工智能芯片根據(jù)其技術(shù)架構(gòu)可以分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、類腦芯片;按照其在網(wǎng)絡(luò)中的位置可以分為云端AI芯片、邊緣AI芯片、終端AI芯片;根據(jù)其在實踐中的目標(biāo)可以分為訓(xùn)練芯片和推理芯片。

——全球AI芯片發(fā)展歷程圖

AI芯片作為人工智能核心的底層硬件，在發(fā)展過程中經(jīng)歷了多次起伏和波折。在2007年以前，全球AI芯片產(chǎn)業(yè)并未成熟，由于當(dāng)時的算法和數(shù)據(jù)量等因素，通用的CPU芯片可以滿足市場需求。隨著云計算技術(shù)的廣泛推廣，人工智能研究人員可以通過云計算借助大量CPU和GPU進(jìn)行混合運算，進(jìn)一步推動了AI芯片的應(yīng)用和發(fā)展。隨后，從2015年開始，針對人工智能的專用芯片開始被研發(fā)，這些芯片在計算效率、能耗比等性能方面得到了進(jìn)一步提升。

——全球GPU芯片出貨量超過4.6億片/年

近年來，全球GPU技術(shù)快速發(fā)展，不僅滿足了傳統(tǒng)圖形應(yīng)用需求，還在科學(xué)計算、人工智能和新型圖形渲染技術(shù)方面得到廣泛應(yīng)用。這些技術(shù)的成熟應(yīng)用推動了全球GPU芯片市場的持續(xù)高速發(fā)展。根據(jù)全球知名調(diào)研機構(gòu)JPR的數(shù)據(jù)顯示，2021年全年全球GPU芯片的出貨總量超過4.6億片，每個季度的出貨量維持在1-1.3億片之間。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，用于執(zhí)行AI工作負(fù)載的芯片市場正以每年20%以上的速度增長。分析師預(yù)測到2024年，預(yù)計將增長25.6%，達(dá)到671億美元。預(yù)計到2027年，AI芯片的營收將是2023年市場規(guī)模的兩倍以上，達(dá)到1194億美元。

國投證券發(fā)布的研究報告指出，隨著AI產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、AI芯片、服務(wù)器等算力基礎(chǔ)設(shè)施對芯片電感等電子元件的要求正在提升。芯片電感在GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電中發(fā)揮著重要作用。隨著電子產(chǎn)品朝著高效率、高功率密度和小型化方向發(fā)展，芯片制程趨于微型化，電源模塊也趨向小型化、低電壓、大電流，對芯片電感產(chǎn)品提出了更高的要求。

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