跟臺(tái)積電搶訂單？三星電子擬開發(fā)3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，成本可降低22！機(jī)構(gòu) 2.5D及3D封裝將成為行業(yè)黑馬 稱，三星電子AVP先進(jìn)封裝部門正在開發(fā)面向AI半導(dǎo)體芯片的新型3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，目標(biāo)2026年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星預(yù)計(jì)，新技術(shù)商業(yè)化之后，成本可節(jié)省22;三星電子還將在3.3D封裝技術(shù)中引入面板級(jí) 藍(lán)海情報(bào)網(wǎng) 2024-07-06 798 # 封裝# 三星# 先進(jìn)# 隨筆#
價(jià)值3.8億美元！臺(tái)積電拿下阿斯麥最新EUV光刻機(jī)，魏哲家高調(diào)直言 臺(tái)積電目前沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 圖片來源攝圖網(wǎng)光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要的設(shè)備，用于制造集成電路。目前，光刻機(jī)市場(chǎng)正呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)芯片的需求不斷增加，推動(dòng)了光刻機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展 藍(lán)海情報(bào)網(wǎng) 2024-06-07 483 # 光刻# 設(shè)備# 芯片# 隨筆#
重磅！臺(tái)積電宣布換帥，新董事長(zhǎng)魏哲家預(yù)測(cè) 全球AI芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)10 圖源攝圖網(wǎng)6月4日，臺(tái)積電在股東大會(huì)上宣布，總裁魏哲家正式接替劉德音擔(dān)任公司董事長(zhǎng)一職。在當(dāng)天召開的股東大會(huì)上，魏哲家在公布2023年?duì)I業(yè)報(bào)告書時(shí)指出，去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿挑戰(zhàn)，也見證了生成式AI相 藍(lán)海情報(bào)網(wǎng) 2024-06-05 104 # 晶圓# 代工# 三星# 隨筆#
耗時(shí)36年！臺(tái)積電營(yíng)收超越英特爾和三星，首次成為全球最大半導(dǎo)體制造商 近日，金融分析師奈斯泰德發(fā)布推文，表示按照2023年?duì)I收進(jìn)行衡量，臺(tái)積電首次成為全球最大的半導(dǎo)體制造商。報(bào)告指出，臺(tái)積電2023年?duì)I收達(dá)到693億美元，超過了英特爾的542.3億美元和三星的509.9 藍(lán)海情報(bào)網(wǎng) 2024-04-29 687 # 三星# 半導(dǎo)體# 銷售額# 隨筆#
蘋果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝！iPhone 17 Pro將獨(dú)占臺(tái)積電全年產(chǎn)能 ，臺(tái)積電2nm工藝也將會(huì)是蘋果首發(fā)，并且實(shí)現(xiàn)獨(dú)占。據(jù)悉，蘋果作為臺(tái)積電最大客戶之一，幾乎獨(dú)占了臺(tái)積電所有的3nm工藝產(chǎn)能。蘋果公司2023年發(fā)行的 iPhone 和 Mac 均采用了3 nm芯片。具體 藍(lán)海情報(bào)網(wǎng) 2024-04-29 754 # 芯片# 工藝# 積電# 隨筆#
美國(guó)政府接連受打擊！三星、臺(tái)積電宣布將美國(guó)新工廠大規(guī)模生產(chǎn)推遲到2025年 稱，美國(guó)政府遲遲未能提供承諾的補(bǔ)貼資金，是三星推遲美國(guó)新工廠芯片生產(chǎn)的主要原因。此外，三星還擔(dān)心其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾公司可能會(huì)獲得更優(yōu)先的待遇。有媒體稱，英特爾可能比其他芯片制造商更早獲得高達(dá)40億美元的 藍(lán)海情報(bào)網(wǎng) 2024-04-28 899 # 三星# 半導(dǎo)體# 芯片# 隨筆#
