圖源：攝圖網(wǎng)

6月4日，臺積電在股東大會上宣布，總裁魏哲家正式接替劉德音擔(dān)任公司董事長一職。

在當(dāng)天召開的股東大會上，魏哲家在公布2023年?duì)I業(yè)報(bào)告書時(shí)指出，去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿挑戰(zhàn)，也見證了生成式AI相關(guān)應(yīng)用的興起。2024年總體經(jīng)濟(jì)、地緣政治的不確定性或?qū)⒂绊懴M(fèi)者信心及終端需求，但預(yù)計(jì)今年將是臺積電健康增長的一年。AI芯片所需先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)和封裝解決方案，強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)等，都是該公司的優(yōu)勢和機(jī)會。

魏哲家表示，預(yù)計(jì)AI的發(fā)展將推動2024的芯片行業(yè)復(fù)蘇。他堅(jiān)持此前的預(yù)測，即全球芯片市場（不包括龐大的內(nèi)存部門）今年將增長10%。

與此同時(shí)，臺積電的前掌門人劉德音也對AI浪潮帶來的巨大需求前景充滿信心。劉德音表示，今年將是臺積電大成長的一年，且在AI應(yīng)用需求的驅(qū)動下，公司對未來幾年的成長深具信心。全球人工智能服務(wù)器熱潮持續(xù)升高，大力帶動先進(jìn)半導(dǎo)體的需求，而這正是臺積電的強(qiáng)項(xiàng)。

此外，在談到今年的業(yè)績目標(biāo)時(shí)，魏哲家表示，臺積電今年將逐季增長，以美元計(jì)算的全年?duì)I收可以實(shí)現(xiàn)20%到25%的增長。

在談到臺積電面臨的競爭與前景，魏哲家直言，臺積電與競爭者不同之處在于，臺積電每年技術(shù)都會進(jìn)步，比如明年的3納米制程技術(shù)會比今年的好，后年的又會比明年好，因?yàn)榕_積電是技術(shù)公司，永遠(yuǎn)不會停下來。

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體集成電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設(shè)備以及線路設(shè)計(jì)，中游企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用。

全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模

根據(jù)IC Insight披露數(shù)據(jù)，2014-2018年全球晶圓代工行業(yè)經(jīng)歷了5年的連續(xù)增長后，2019年全球純晶圓代工市場規(guī)模出現(xiàn)了小規(guī)模下滑，但根據(jù)IC Insight初步估算2020年全球純晶圓代工市場的規(guī)模將恢復(fù)增長，達(dá)到677億美元，較2019年的570億美元增加107億美元，同比增長19%。

全球晶圓代工企業(yè)排名

自臺積電創(chuàng)建晶圓代工模式以來，全球晶圓代工市場逐漸增長。

晶圓制造的主體可分為IDM企業(yè)和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國，占比相對較小，晶圓代工廠占據(jù)主要比例。根據(jù)各企業(yè)已公示報(bào)告的數(shù)據(jù)，2020年第一季度臺積電在晶圓代工的營業(yè)收入遙遙領(lǐng)先，是第二名三星晶圓代工業(yè)務(wù)的3.4倍左右。

全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

未來，受益5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等趨勢下，全球在功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下，晶圓代工的市場需求預(yù)計(jì)將持續(xù)穩(wěn)步提升。

結(jié)合IC Insight等的測算，預(yù)計(jì)2021-2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復(fù)合增長率約為5.24%。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，受地緣政治影響，多個(gè)國家、地區(qū)晶圓廠都在單獨(dú)擴(kuò)建自身產(chǎn)能，但全球整體需求并不及產(chǎn)能擴(kuò)建速度。他表示，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，其市場需求不斷增長。然而，仍然存在著本地生產(chǎn)量不足的問題，尤其是在高端芯片領(lǐng)域。因此，中國半導(dǎo)體企業(yè)需要加強(qiáng)本地制造產(chǎn)能，以滿足市場需求。

半導(dǎo)體分析師楊圣心表示：對晶圓代工行業(yè)來說，核心拉動因素將是下游客戶庫存策略的調(diào)整。在2024年二季度庫存去化逐步完成的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，下游客戶將逐步開始回補(bǔ)庫存，從而帶動晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，因此回暖時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)在2024年三季度前后。

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