圖源：攝圖網(wǎng)

4月2日，英特爾發(fā)布公告稱，公司的總營收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。

具體來看，英特爾晶圓代工廠的營收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時(shí)，該部門的運(yùn)營虧損也在擴(kuò)大，從2022年的52億美元增加到70億美元（約506億人民幣）。

首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，2024年將是該公司芯片制造業(yè)務(wù)運(yùn)營虧損最嚴(yán)重的一年，預(yù)計(jì)到2027年左右將實(shí)現(xiàn)運(yùn)營盈虧平衡。

基辛格表示，代工業(yè)務(wù)因錯(cuò)誤的決定而受到拖累，包括一年前反對使用荷蘭公司ASML的極紫外(EUV)機(jī)器。雖然這些機(jī)器的成本可能超過1.5億美元，但它們比早期的芯片制造工具更具成本效益。這些失誤導(dǎo)致英特爾將約30%的晶圓生產(chǎn)外包給了其他代工廠，其中就包括其最大競爭對手之一臺積電。而英特爾現(xiàn)在的目標(biāo)是將該數(shù)字降至20%左右。英特爾現(xiàn)已轉(zhuǎn)而使用EUV工具，隨著舊機(jī)器的逐步淘汰，這將滿足越來越多的生產(chǎn)需求。在后EUV時(shí)代，我們發(fā)現(xiàn)我們現(xiàn)在在價(jià)格、性能和恢復(fù)領(lǐng)先地位方面都非常有競爭力，基辛格說。在EUV之前的時(shí)代，我們承擔(dān)了大量成本并且缺乏競爭力。

基辛格重申，英特爾將在明年之前恢復(fù)其技術(shù)優(yōu)勢。隨著時(shí)間的推移，這將提高英特爾產(chǎn)品的功能并降低其制造成本?；粮癖硎?，這還將使公司能夠贏得競爭對手的訂單，到2030年底，銷售額將高達(dá)150億美元。

放眼全球，根據(jù)2021年全球?qū)倬A代工廠TOP10榜單來看，臺積電TSMC以3449億元的營業(yè)收入高居全球榜首。

未來，受益5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等趨勢下，全球在功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下，晶圓代工的市場需求預(yù)計(jì)將持續(xù)穩(wěn)步提升。

結(jié)合IC Insight等的測算，預(yù)計(jì)2021-2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復(fù)合增長率約為5.24%。

展望未來，半導(dǎo)體分析師楊圣心指出，AI服務(wù)器的相關(guān)需求將是2024年代工市場回暖的驅(qū)動因素。她表示：對晶圓代工行業(yè)來說，核心拉動因素將是下游客戶庫存策略的調(diào)整。在2024年二季度庫存去化逐步完成的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，下游客戶將逐步開始回補(bǔ)庫存，從而帶動晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，因此回暖時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)在2024年三季度前后。

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