圖片來源：攝圖網(wǎng)

5月31日，歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)芯片制造商意法半導(dǎo)體在意大利政府的支持下在西西里島卡塔尼亞(Catania)投資50億歐元(約合54億美元)建設(shè)一家工廠，生產(chǎn)提高電動(dòng)汽車能效的專用微芯片。

而50億歐元項(xiàng)目，是意法半導(dǎo)體建設(shè)世界首個(gè)全流程垂直集成的碳化硅(SiC)工廠。在該園區(qū)中，意法半導(dǎo)體將整合碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈從襯底開發(fā)到外延生長(zhǎng)、前端晶圓制造，乃至后端封測(cè)在內(nèi)的全部研發(fā)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，提升碳化硅產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

同時(shí)，歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)意大利政府補(bǔ)貼20億歐元以支持意法半導(dǎo)體。歐盟委員會(huì)的一份聲明稱，擁有一家大型、一體化的歐洲工廠，生產(chǎn)和封裝碳化硅芯片，將對(duì)歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生廣泛的積極影響，并有助于保證地區(qū)供應(yīng)安全。

據(jù)悉，意法半導(dǎo)體的新碳化硅工廠有望在2026投入運(yùn)營(yíng)，到2033年實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)，完整狀態(tài)下?lián)碛忻恐?5000片8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。

從意大利支持建設(shè)碳化硅(SiC)芯片工廠回看碳化硅行業(yè)發(fā)展情況

——碳化硅定義

碳化硅(英語(yǔ)：silicon carbide)，化學(xué)式SiC，俗稱金剛砂，寶石名稱鉆髓，為硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷狀化合物，碳化硅在大自然以莫桑石這種稀罕的礦物的形式存在。被譽(yù)為功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠，因其優(yōu)異的材料特性，可以滿足功率電子技術(shù)對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等惡劣工作條件的新要求，是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最有前景的材料之一。

——碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)梳理

從產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)來看，從事碳化硅襯底片的國(guó)內(nèi)廠商主要有天岳先進(jìn)、三安光電、天科合達(dá)、河北網(wǎng)光等;從事碳化硅外延生長(zhǎng)的廠商主要有瀚天天成和普興電子等;從事碳化硅功率器件的廠商較多，包括派恩杰、基本半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛先進(jìn)、三安光電、長(zhǎng)電科技等。

——多家企業(yè)宣布在8英寸上取得突破

通常情況下，晶圓尺寸越大，其單片面積就越大、邊緣浪費(fèi)更小，單位時(shí)間內(nèi)產(chǎn)出的襯底、外延更多，芯片的產(chǎn)能也就越大、單顆芯片成本也越低。目前，國(guó)內(nèi)SiC市場(chǎng)仍以6英寸為主，但往8英寸升級(jí)已經(jīng)成為共識(shí)，2022年，國(guó)內(nèi)多家企業(yè)宣布在8英寸上取得突破：

——SiC產(chǎn)能高速增長(zhǎng)

在電動(dòng)汽車等應(yīng)用拉動(dòng)下，國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)能高速增長(zhǎng)。2022年，SiC襯底產(chǎn)能達(dá)到94萬片/年(折合6英寸)，相較于2021年增加30.6%;外延產(chǎn)能達(dá)到84萬片/年(折合6英寸)，相較于2021年增加58.5%;芯片/器件產(chǎn)能達(dá)到96萬片/年，相較于2021年增加62.7%。結(jié)合部分企業(yè)2023年年報(bào)情況，初步統(tǒng)計(jì)2023年SiC襯底、外延和芯片/器件產(chǎn)能分別為113萬片/年、118萬片/年和144萬片/年。

產(chǎn)業(yè)研究院分析認(rèn)為，2020年全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)的逆全球化舉措下發(fā)生了巨大的波動(dòng)，搶占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的制高點(diǎn)成為全球各國(guó)的共同訴求和投入方向，由此可以預(yù)見未來幾年，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源、人才競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入白熱化階段。5G、入工智能、新能源等發(fā)展提速，對(duì)碳化硅需求猛增，產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度日益增高，國(guó)產(chǎn)化替代成為發(fā)展趨勢(shì)。預(yù)計(jì)未來幾年中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)將持續(xù)以兩位數(shù)增長(zhǎng)幅度增長(zhǎng)，2027年器件市場(chǎng)規(guī)模將突破700億元。

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標(biāo)簽： 碳化硅 半導(dǎo)體 襯底 隨筆