圖源：攝圖網(wǎng)

集成電路是典型的周期性行業(yè)，需要良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，也需要長期投入、精準(zhǔn)引導(dǎo)。

6月6日，成都高新區(qū)正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱政策2.0）。

政策2.0針對集成電路設(shè)計、晶圓制造及封測、設(shè)備材料配套、產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升4大方面，包括支持企業(yè)加大研發(fā)投入、支持企業(yè)加強生態(tài)合作、支持上下游供應(yīng)鏈項目落地、加快培育龍頭企業(yè)及行業(yè)隱形冠軍等15個條款，共35個支持方向。

政策2.0重點支持晶圓制造、封測項目建設(shè)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作。對產(chǎn)線建設(shè)及升級改造，按照固定資產(chǎn)投資的8%給予最高4000萬元補貼，特別重大項目采取一事一議政策支持。對晶圓制造、封測企業(yè)與本地設(shè)計企業(yè)間的生態(tài)合作，采用供需雙方兩頭補的方式，降低合作門檻，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展。

當(dāng)前，成都已形成涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內(nèi)的相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平居中西部第一，2023年設(shè)計企業(yè)銷售收入規(guī)模排名全國第八。

成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，成都高新區(qū)將始終貫徹落實國家、省、市相關(guān)要求，繼續(xù)把發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為主攻方向，圍繞鏈主企業(yè)推動產(chǎn)業(yè)建圈強鏈，以集成電路產(chǎn)業(yè)政策為牽引，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，聚力打造優(yōu)質(zhì)的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建安全穩(wěn)定、完整可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，強力支撐成都微波之都建設(shè)，助力成渝地區(qū)打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第四極。

產(chǎn)業(yè)研究院剖過對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行剖析發(fā)現(xiàn)：該產(chǎn)業(yè)鏈上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護(hù)的封裝廠商;對芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示，2017-2024年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量呈波動上升的趨勢，整體增長速度維持較高的水平。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路產(chǎn)量為3514.4億塊，同比增長8.41%。

根據(jù)中國企業(yè)數(shù)據(jù)庫企查貓，目前中國集成電路行業(yè)企業(yè)主要分布在廣東、福建和江蘇等地。截至2022年7月26日，廣東共有集成電路企業(yè)10696家，全國領(lǐng)先;福建共有集成電路企業(yè)3453家;江蘇共有集成電路企業(yè)2454家。其中，東莞在集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域集聚了一批企業(yè)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

產(chǎn)業(yè)研究院通過數(shù)據(jù)匯總發(fā)現(xiàn)，從東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的代表性企業(yè)分布地圖來看，目前東莞集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)企業(yè)除了水鄉(xiāng)新城片區(qū)分布企業(yè)較少，其他各片區(qū)均有分布。尤其是中游集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設(shè)計、制造、封裝測試主要分布在濱海片區(qū)、松山湖片區(qū)和城片片區(qū)。

綜合來看，產(chǎn)業(yè)研究院表示，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。由于這些地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、科技水平較高、集成電路產(chǎn)品需求旺盛，未來這三大區(qū)域依然會是我國集成電路產(chǎn)品市場的主要生產(chǎn)和消費區(qū)域。其他潛在的發(fā)展區(qū)域最有可能是經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)和科教實力較強的內(nèi)陸地區(qū)，重點城市包括武漢、重慶和成都。

從技術(shù)發(fā)展情況來看，根據(jù)2020年8月，國務(wù)院公布的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，未來我國集成電路行業(yè)將在集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新，而這也將成為行業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢。

根據(jù)IC Insights的預(yù)測，預(yù)計中國集成電路市場規(guī)模2020-2025年年復(fù)合增長率為9.2%，其中中國國產(chǎn)芯片占比預(yù)計將從2020年的15.9%提升至2025年的19.4%。

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標(biāo)簽： 集成電路 產(chǎn)業(yè) 成都 隨筆