圖片來源：攝圖網(wǎng)

近年來，受到新冠疫情的影響，全球半導(dǎo)體市場曾一度受挫，但隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇和5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體需求出現(xiàn)增長。特別是在汽車電子、智能手機(jī)、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求持續(xù)增加。此外，全球范圍內(nèi)的制造業(yè)復(fù)蘇也推動(dòng)了半導(dǎo)體市場的增長。

半導(dǎo)體行業(yè)作為韓國最重要的工業(yè)部門，半導(dǎo)體需求迎來復(fù)蘇跡象。3月29日，據(jù)韓國統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2月份半導(dǎo)體產(chǎn)量同比增長65.3%，為2009年底以來最大增幅。半導(dǎo)體出口也增長59%，盡管弱于1月份的62.7%。庫存連續(xù)第二個(gè)月下降16.2%，是需求強(qiáng)勁的又一跡象。

另有數(shù)據(jù)表明，該國半導(dǎo)體的產(chǎn)量可能延續(xù)增長。3月前20天的芯片出口較上年同期增長46.5%，這一增勢中最大的推動(dòng)力莫過于全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)相關(guān)存儲芯片的需求激增。韓國第二大芯片制造商SK海力士預(yù)計(jì)，其對英偉達(dá)的供應(yīng)將繼續(xù)保持積極勢頭。

經(jīng)濟(jì)學(xué)家Hyosung Kwon指出：我們預(yù)計(jì)，在外界對人工智能存儲芯片強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，3月份的半導(dǎo)體產(chǎn)量將穩(wěn)步增長。

從韓國半導(dǎo)體需求持續(xù)復(fù)蘇回看全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況：

——全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模

2017-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模波動(dòng)變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴(yán)重導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來恢復(fù)增長。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達(dá)到5559億美元，較2020年增長26%。

——全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)規(guī)模

2022年在車用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，8英寸和12英寸半導(dǎo)體硅片需求同步成長。SEMI認(rèn)為，盡管市場對總體經(jīng)濟(jì)憂慮加深，但半導(dǎo)體硅晶圓市場仍持續(xù)推進(jìn);據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，過去10年有9年出貨量呈現(xiàn)增長，顯示硅晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有重要地位。2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，同比增長3.9%。

近年來全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模呈波動(dòng)增長走勢，僅2019-2020年市場規(guī)模有所下降，主要原因在于中美貿(mào)易問題和下游消費(fèi)電子市場疲軟。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138億美元，增速9.52%，比2016年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增加66億美元。

——全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模

隨著全球半導(dǎo)體市場的繁榮發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備需求也在增長。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到1030億美元，較2020年增長42.24%。SEMI預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1180億美元。

2021年全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到622億美元，較2020年增長40.68%。2022年全球半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過1000億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍表示，去年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了下行周期，產(chǎn)業(yè)收入下滑約11%。預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體銷售額將增長13%-16%，可能達(dá)到6000億美元，2030年前后有望實(shí)現(xiàn)一萬億美元里程碑。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體營收有望回升至6302億美元，增長20%。其中，存儲市場增長最強(qiáng)勁，增幅達(dá)52.5%。人工智能(AI)設(shè)備、運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、高帶寬內(nèi)存(HBM)和小芯片(Chiplet)驅(qū)動(dòng)下，2029年半導(dǎo)體營收有望逼近1萬億美元規(guī)模，2032年增長至超過1萬億美元。

經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP資訊組

看完覺得寫得好的，不防打賞一元，以支持藍(lán)海情報(bào)網(wǎng)揭秘更多好的項(xiàng)目。

標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 全球 增長 隨筆