（圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)）

北京時(shí)間4月9日，全球領(lǐng)先的芯片巨頭英特爾(Intel)發(fā)布了性能最強(qiáng)的新一代Gaudi3人工智能加速芯片，為人工智能行業(yè)注入了新的活力。

據(jù)悉，這款新一代AI芯片與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)的H100芯片相比，在訓(xùn)練性能上提高了170%，推理能力提升了50%，效率也提高了40%，而且成本更低。具體來(lái)看，英特爾Gaudi 3與英偉達(dá)H100在相同節(jié)點(diǎn)數(shù)量下，相關(guān)大模型訓(xùn)練時(shí)間對(duì)比上最高快了1.7倍，在大模型推理速度表現(xiàn)上，Gaudi 3相比 H100平均快了1.5倍，最高快了4倍。這意味著英特爾的新一代AI芯片在性能方面取得了巨大的突破。

英特爾Gaudi 3 AI芯片采用了臺(tái)積電5nm工藝，支持128GB HBMe2內(nèi)存。相比上代產(chǎn)品，英特爾Gaudi 3帶來(lái)了4倍(400%)的BF16 AI計(jì)算能力提升，1.5倍的內(nèi)存帶寬以及2倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬提升。

據(jù)悉，Gaudi的最新版本將于2024年第三季度推出。

英特爾表示，到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美元，人工智能是主要推動(dòng)力。創(chuàng)新技術(shù)正在以前所未有的速度發(fā)展，每家公司都在加速成為AI公司。

人工智能芯片是一種專門(mén)為人工智能應(yīng)用而設(shè)計(jì)的芯片，具有高效的計(jì)算能力和推理能力，能夠加速機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)任務(wù)的執(zhí)行。這些芯片通常采用先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜算法時(shí)表現(xiàn)出色，為人工智能技術(shù)的發(fā)展提供了重要支持。

隨著人工智能在生活各領(lǐng)域的滲透，人工智能應(yīng)用落地和大規(guī)模商業(yè)化的需求，催生了對(duì)芯片研發(fā)的更高要求。人工智能芯片種類(lèi)日趨多元，目前已正在研究的有類(lèi)腦芯片、可重構(gòu)AI芯片等，但其離商用還有較大差距。

隨著全球人工智能終端設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)以及邊緣計(jì)算的需求逐步提升，人工智能芯片作為人工智能的大腦，市場(chǎng)需求量快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)Tractica公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)110億美元，預(yù)計(jì)2025年有望突破720億美元。

AI芯片在處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)中起著至關(guān)重要的作用。未來(lái)，隨著人工智能技術(shù)的普及和深入，AI芯片行業(yè)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新的增長(zhǎng)引擎。

然而，AI技術(shù)不斷發(fā)展，算力迅猛增長(zhǎng)，隨著AI的實(shí)用性不斷增加，用戶數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，伴隨而來(lái)的是暴漲的電力需求。馬斯克警告：目前算力增長(zhǎng)已面臨瓶頸，變壓器將面臨短缺，隨后是電力，到2025年，我們將沒(méi)有足夠的電力來(lái)運(yùn)行所有的芯片。

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