來源：互聯(lián)網(wǎng)那些事

哲庫的無征兆解散成了2023年國產(chǎn)芯片行業(yè)一個(gè)現(xiàn)象級(jí)的話題，隨后又有數(shù)家知名企業(yè)相繼宣布終止各自的自研芯片業(yè)務(wù)，一時(shí)間，不確定性風(fēng)險(xiǎn)和成功希望的緲茫就像緊箍咒一般，成了這個(gè)行業(yè)揮之不去的陣痛回憶……

2024龍年伊始，國產(chǎn)芯片領(lǐng)域領(lǐng)終于盼來了利好消息——OPPO的哲庫并沒有“死掉”，小米的隱秘武器“玄戒”更是好上加好，AP和BP芯片都有了階段性突破，仿佛一夜之前，籠罩在行業(yè)頭頂?shù)年庼捕枷?shù)散盡。

這背后的核心原因是什么？

01，哲庫轉(zhuǎn)型！

段永平一句看似輕描淡寫的“改正錯(cuò)誤要趁早”為OPPO關(guān)停哲庫畫上感嘆號(hào)！木已成舟，再多遺憾也是然并卵，公司已然解散，這幾年上百億的投入難道都打了水漂？非也！

實(shí)際上，OPPO關(guān)掉哲庫之際，沒有全裁員工，還是留了一個(gè)后手，也就是留下了一個(gè)研發(fā)工程師小團(tuán)隊(duì)，他們專門負(fù)責(zé)與高通和聯(lián)發(fā)科團(tuán)隊(duì)深度對(duì)接，來達(dá)到深層次的芯片調(diào)優(yōu)，以及同時(shí)負(fù)責(zé)對(duì)OPPO自研的馬里亞納X與藍(lán)牙和快充等小芯片的優(yōu)化等工作。

這樣一來，相較于除華為外的其余友商，OPPO還是有一定的優(yōu)勢(shì)的，畢竟團(tuán)隊(duì)里真正懂得研發(fā)與芯片底層調(diào)優(yōu)的大牛還是有的，總比其余全聽高通和聯(lián)發(fā)科指揮的要強(qiáng)，只不過，OPPO想要從低迷的士氣中恢復(fù)過來，也非一朝一夕的事。

據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年全年，中國市場手機(jī)總體出貨量累計(jì)2.89億部，同比增長6.5%，其中，5G手機(jī)出貨量2.40億部，同比增長11.9%，占同期手機(jī)出貨量的82.8%，據(jù)IDC出具的調(diào)研報(bào)告顯示，該年度，蘋果以17.3%的市占率拿下第一名，OPPO排名第三，相較上年，同比增幅下滑了9.4個(gè)百分點(diǎn)。

自2023年Q4開始，OPPO加大了對(duì)AI的押注，除了自主訓(xùn)練安第斯大模型之外，還積極地開發(fā)手機(jī)端側(cè)的爽點(diǎn)功能，來讓AIGC落地，比如AIGC消除功能，就廣受好評(píng)，甚至有不少相機(jī)黨都把相片傳到OPPO和一加的旗艦手機(jī)上，來消除人物或雜物等。

狠抓AI的同時(shí)，OPPO繼續(xù)保持芯片方面的審慎策略，不再輕言自研，也即，接下來很長一段時(shí)期，OPPO都是力主跟高通和聯(lián)發(fā)科合作優(yōu)化的路線，同時(shí)投入更多真金白銀到AI賽道，來確保自己在軟件體驗(yàn)層面的差異化競爭力。

梳理到此，不難發(fā)現(xiàn)，華為攜Mate 60 Pro突破美國芯片封鎖的重磅利好，并未能在OPPO身上激起多大波瀾，李楠的那句“OPPO倒在了黎明前”在陳明永看來，似乎并不以為意。

但，有的是人（廠商）在意！

02，玄戒崛起！

華為的“力大磚飛”，反倒是給小米長了莫大的志氣，疊加23Q4小米重磅新品銷量霸榜，在這些利好面的共同刺激下，雷軍做出了一個(gè)驚人的決定——逆勢(shì)加碼芯片設(shè)計(jì)！

據(jù)科技媒體人@機(jī)海風(fēng)云 等大V透露，小米旗下第二家IC廠牌北京玄戒技術(shù)有限公司也于去年第四季度成立，注冊(cè)資本高達(dá)30億，此舉被解讀為小米自研AP（手機(jī)處理器）提速的訊號(hào)，無獨(dú)有偶，該消息發(fā)布不到半月，大V@機(jī)海風(fēng)云，還收到了來自粉絲的投稿曝料——“哲庫解散后，玄戒加速內(nèi)卷中，有的部門每天晚上10點(diǎn)起步……”

如果再往前回溯，還能發(fā)現(xiàn)，雷軍還針對(duì)小米旗下第一家IC廠牌上海玄戒進(jìn)行了增資操作，增資后，上海玄戒技術(shù)有限公司注冊(cè)成本從15億長至19.2億元，這些操作足以證明，雷軍在芯片自研戰(zhàn)略上的決心。

如果說，哲庫的遇挫是對(duì)國產(chǎn)友商自研SoC的信心打擊，那么麒麟9000s的橫空出世，無疑帶給了國人和國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)大的信心放大器，甚至對(duì)齊時(shí)間線，都不難發(fā)現(xiàn)，華為突破封鎖后，小米自研的累累碩果，像雨后春筍般冒出頭來。

系統(tǒng)有澎湃HyperOS，自研芯片矩陣，更是囊括了C系列圖像芯片、P系列快充芯片、G系列電池管理芯片（BMIC）等，而到了2024年2月21日，小米又重磅曝光了旗下首顆信號(hào)增強(qiáng)芯片澎湃T1，讓信號(hào)表現(xiàn)遙遙領(lǐng)先。

這些成功形成商業(yè)閉環(huán)的系列芯片上的成績誠然可喜，但是，在我看來，這并不是小米的終極大招，對(duì)手機(jī)廠商而言，自研芯片的天花板，一定是手機(jī)處理器（AP）和基帶芯片（BP）這兩座高山！

曾經(jīng)，只有華為海思完美解決了處理器和基帶的自研，小米的澎湃自S1系列推出市場反響平平之后，就再無迭代新作，此后，就鮮有小米自研S系列芯片的消息，直到最近，供應(yīng)鏈相關(guān)人士@數(shù)碼閑聊站 明確曝光了TOP 5的大芯片取得了階段性進(jìn)展，結(jié)合前文，不難看出，這個(gè)大廠正是小米。

作為一個(gè)商業(yè)公司，它原本可以不用干這種吃力未必討好的事，但這么多年仍然堅(jiān)持在做，而且終于到了快開花結(jié)果的時(shí)候了，小米的戰(zhàn)略定力和執(zhí)行力確實(shí)令人欽佩，當(dāng)然，擺在小米面前的仍然有一系列待解難題：

自研大芯片（AP、BP）落地之際，該給哪條產(chǎn)品線？小米自用？還是先在紅米身上試驗(yàn)？如果自用，如何平衡跟高通芯片的關(guān)系？如果給紅米，如何支持高端溢價(jià)？如何攤銷研發(fā)？如果工藝制程極其先進(jìn)，并通過臺(tái)積電代工，會(huì)不會(huì)遭遇跟華為一樣的制裁？如果采用成熟工藝制程，國內(nèi)Fab代工，是否又會(huì)在性能與能效上缺乏競爭力……？

但我始終相信，車到山前必有路，小米已然邁出了實(shí)質(zhì)性的一步，加油，國產(chǎn)芯片！

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