圖片來源：攝圖網(wǎng)

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對芯片的需求不斷增加，推動(dòng)了全球芯片市場的增長。同時(shí)，智能手機(jī)、電腦、汽車等傳統(tǒng)行業(yè)對芯片的需求也持續(xù)增長。然而，全球芯片市場也面臨著一些挑戰(zhàn)，如供應(yīng)鏈短缺、國際貿(mào)易摩擦等，這些因素都對市場產(chǎn)生了一定的影響。同時(shí)，一些國家和地區(qū)也在加大對芯片產(chǎn)業(yè)的投入和支持力度，加速了市場的競爭格局。

2022年8月9日，美國《芯片和科學(xué)法案》正式成法生效，將提供約527億美元的資金補(bǔ)貼和稅收等優(yōu)惠政策，以吸引各國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到美國去，除對芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼外，該法案還包括對前沿科技的研發(fā)進(jìn)行撥款，涉及資金共高達(dá)2800億美元。2023年9月22日，美國商務(wù)部發(fā)布了實(shí)施《芯片和科學(xué)法案》國家安全保護(hù)措施的最終規(guī)。

近日，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)測，未來幾年美國芯片產(chǎn)量將呈爆炸式增長，這將有助于緩解對東亞的依賴。波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group)委托SIA進(jìn)行的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，到2032年，美國的半導(dǎo)體制造能力將增加兩倍。根據(jù)周三發(fā)布的報(bào)告，這將使美國在該行業(yè)的份額從目前的10%上升到14%。這一增長將扭轉(zhuǎn)美國國內(nèi)芯片生產(chǎn)的下降趨勢。近幾十年來，芯片生產(chǎn)一直在向亞洲轉(zhuǎn)移。研究發(fā)現(xiàn)，如果沒有2022年《芯片與科學(xué)法案》等政府資助項(xiàng)目，美國的份額將縮減至8%。

——美國半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)全球主要市場領(lǐng)先地位

憑借出色的技術(shù)實(shí)力，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球保持著較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，2021年美國半導(dǎo)體公司在全球各個(gè)主要市場的份額均超過35%，其中在中國和歐洲市場達(dá)到了50%，在最低的美洲市場也有38.7%的市場份額。

值得一提的是，隨著全球其他國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級，目前美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力有減弱趨勢，拿美國本土市場來說，2013-2021年，美國半導(dǎo)體市場中本土公司的市場占有率從56.7%下降至43.2%，降幅超過10個(gè)百分點(diǎn)。

——美國半導(dǎo)體產(chǎn)能分布情況

到2021年，美國約80%的半導(dǎo)體晶圓制造能力來自美國總部企業(yè)?？偛课挥趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體公司占美國產(chǎn)能余額的大部分占比將近10%。

半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)基地分布方面，2021年美國半導(dǎo)體公司約有43%的前端半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)基地位于美國。美國總部前端半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的其他主要地點(diǎn)是新加坡、歐洲、臺(tái)灣和日本。

SEMI預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體銷售額將增長約13%至16%，可能達(dá)到6000億美元，并且未來幾年將持續(xù)保持增長，預(yù)計(jì)到2030年前后有望實(shí)現(xiàn)1萬億美元里程碑。

咨詢公司國際商業(yè)策略首席執(zhí)行官Handel Jones認(rèn)為，半導(dǎo)體市場在2023年下降了9.11%，但在2024年將增長11.49%，預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體市場將達(dá)到1.1萬億美元，半導(dǎo)體市場的長期前景非常樂觀。晶圓代工市場在2023年下降了12.18%，2024年將增長10.15%，從2025年開始，2納米及以下的晶圓代工市場將進(jìn)入高速增長期，到2030年將達(dá)到835億美元。

另據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales預(yù)測，受內(nèi)存市場反彈和全行業(yè)庫存調(diào)整解決方案的推動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場將增長20%達(dá)到6300億美元。2027年半導(dǎo)體總市場將達(dá)到8045億美元，高于此前預(yù)測的6.7%。隨著行業(yè)向人工智能、計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、高帶寬內(nèi)存和小芯片(Chiplet)的轉(zhuǎn)型，2029年半導(dǎo)體市場銷售額將接近1萬億美元。

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