（圖片來源：攝圖網(wǎng)）

6月26日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在英偉達(dá)股東大會(huì)上表示，在該公司的先進(jìn)芯片推動(dòng)下，下一波人工智能浪潮將使價(jià)值50萬(wàn)億美元的重工業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

黃仁勛指出，雖然人工智能已經(jīng)在科技、醫(yī)療健康等多個(gè)行業(yè)展現(xiàn)出巨大的潛力和價(jià)值，但全球經(jīng)濟(jì)中仍有許多領(lǐng)域尚未廣泛采用AI技術(shù)，這將帶來巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

黃仁勛表示，客戶對(duì)英偉達(dá)代號(hào)為Blackwell的下一代芯片架構(gòu)需求強(qiáng)勁。他預(yù)計(jì)基于Blackwell的芯片將在今年第四季度推出，并認(rèn)為這將是公司歷史上，甚至是計(jì)算史上最成功的產(chǎn)品

黃仁勛談到了英偉達(dá)的前景，表示，英偉達(dá)加速計(jì)算，已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)臨界點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)良性循環(huán) 即隨著用戶基數(shù)的增加，平臺(tái)能夠進(jìn)行更多必要的改進(jìn)，從而吸引更多用戶的加入。

盡管此次股東大會(huì)英偉達(dá)并未發(fā)布新產(chǎn)品，但股東們對(duì)公司的表現(xiàn)表示了高度的滿意。他們批準(zhǔn)了一項(xiàng)股東決定薪酬的非約束性高管薪酬投票。英偉達(dá)高管的薪酬包括薪金和各種類型的限制性股票單位的組合。根據(jù)公司的年度申報(bào)文件，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在公司2024財(cái)年的薪酬包約為3400萬(wàn)美元，比2023年增加了60%。

6月18日，英偉達(dá)的市值達(dá)到了驚人的3.34萬(wàn)億美元，成功超越了微軟和蘋果，登頂全球市值第一。根據(jù)美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)披露的信息，黃仁勛在6月13日至21日的7個(gè)交易日內(nèi)，累計(jì)減持了72萬(wàn)股股票，套現(xiàn)金額高達(dá)9460萬(wàn)美元，約合人民幣6.9億元。

作為全球AI算力龍頭企業(yè)，英偉達(dá)自1993年成立以來，一直致力于GPU的研發(fā)與制造。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)需求的不斷變化，英偉達(dá)已經(jīng)成功地從傳統(tǒng)GPU供應(yīng)商轉(zhuǎn)型升級(jí)為平臺(tái)化企業(yè)，成為人工智能時(shí)代軟硬件一體化AI解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者。

相比傳統(tǒng)的中央處理器(CPU)，人工智能芯片能夠更高效地進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)和大規(guī)模數(shù)據(jù)處理，加速模型訓(xùn)練和推理過程。這些芯片能夠處理復(fù)雜的算法和大規(guī)模數(shù)據(jù)，用于語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等人工智能應(yīng)用。

目前，人工智能芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)激烈的態(tài)勢(shì)，英偉達(dá)在該領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位，擁有80%以上的市場(chǎng)份額。除了英偉達(dá)，像英特爾、AMD、谷歌等公司也在不斷投入研發(fā)，競(jìng)相推出更先進(jìn)的人工智能芯片產(chǎn)品。

回看AI芯片行業(yè)：

AI芯片分類及特點(diǎn)

AI芯片可以分為傳統(tǒng)芯片、智能芯片和類腦仿生芯片。傳統(tǒng)芯片能夠執(zhí)行人工智能程序的基本運(yùn)算操作，但在芯片架構(gòu)和性能方面無(wú)法滿足人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。智能芯片專門設(shè)計(jì)用于人工智能領(lǐng)域，包括通用和專用兩種類型。通用型智能芯片具有普適性，而專用型智能芯片則是為特定應(yīng)用場(chǎng)景需求而設(shè)計(jì)的。此外，還有受生物腦啟發(fā)設(shè)計(jì)的類腦仿生芯片。

人工智能芯片應(yīng)用于多種場(chǎng)景

人工智能芯片涉及計(jì)算機(jī)科學(xué)和半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域涉及高效率的智能算法（軟件），而半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域涉及將算法有效地實(shí)現(xiàn)在硅片上，并最終轉(zhuǎn)化為能夠與配套軟件結(jié)合的實(shí)體產(chǎn)品。目前，人工智能芯片根據(jù)技術(shù)架構(gòu)可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC和類腦芯片；根據(jù)在網(wǎng)絡(luò)中的位置可分為云端AI芯片、邊緣AI芯片和終端AI芯片；根據(jù)在實(shí)踐中的目標(biāo)可分為訓(xùn)練芯片和推理芯片。

人工智能芯片以其強(qiáng)大的算法承載力和超高的處理速度，在多種場(chǎng)景中得到廣泛應(yīng)用。例如，在智能人臉識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別方面，處理大型數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行服務(wù)器大數(shù)據(jù)分析，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域中處理變化的交通信息和各類傳感器信息，以及機(jī)器人的智能化等方面。

2021年，全球GPU芯片出貨量超過4.6億片/年

近年來，全球GPU技術(shù)迅速發(fā)展，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)圖形應(yīng)用的范疇。除了滿足目前大多數(shù)圖形應(yīng)用需求外，在科學(xué)計(jì)算、人工智能和新型圖形渲染技術(shù)方面的技術(shù)應(yīng)用也日益成熟，進(jìn)而推動(dòng)了全球GPU芯片市場(chǎng)的持續(xù)高速發(fā)展。根據(jù)全球知名調(diào)研機(jī)構(gòu)JPR的數(shù)據(jù)，2021年各個(gè)季度全球GPU芯片的季度出貨量維持在1-1.3億片之間，全年出貨總量超過4.6億片。

全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

隨著全球人工智能終端設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)和邊緣計(jì)算需求的提升，全球?qū)θ斯ぶ悄苄酒男枨罂焖僭鲩L(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)Tractica公布的數(shù)據(jù)，2019年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到110億美元，預(yù)計(jì)2020年將增加至175億美元，而到2025年，預(yù)計(jì)全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破720億美元。

根據(jù)TechInsights的最新預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心AI芯片和加速器將持續(xù)主導(dǎo)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，預(yù)計(jì)從2023年到2029年，其出貨量將以33%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，最終達(dá)到每年3300萬(wàn)。其中，生成式AI用例被視為芯片市場(chǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力，而GPU則成為需求量最大的加速器。AI ASIC的出貨量預(yù)計(jì)主要由超大規(guī)模企業(yè)和云服務(wù)提供商（CSP）所驅(qū)動(dòng)，而merchant供應(yīng)商則將在市場(chǎng)中占據(jù)較小的份額?？傮w而言，我們預(yù)計(jì)這一市場(chǎng)將保持健康增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。然而，這種增長(zhǎng)也伴隨著一系列挑戰(zhàn)，特別是在電力消耗方面。一些初步的計(jì)算顯示，AI所需的電力將在全球電力消耗中占據(jù)相當(dāng)大的份額，這成為了一個(gè)不容忽視的問題。

IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng指出，內(nèi)存芯片制造商對(duì)供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴(yán)格控制導(dǎo)致芯片價(jià)格自去年11月初開始上漲。預(yù)計(jì)人工智能的需求將推動(dòng)2024年整體半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)的復(fù)蘇。

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