編者按：以變革應(yīng)對變局，以遠見超越未見。錦緞、大象新聞、大象財富聯(lián)合騰訊新聞、騰訊科技推出2024年終策劃《變局之下》，回望2024、展望2025，讓洞見穿越時間，向未來尋求確定，本期聚焦出口管制對歐美芯片設(shè)備廠業(yè)績沖擊的研究分析。
作者：啟新
編輯：騰訊科技 鄭可君 蘇揚
秉承小院高墻思維的拜登政府在權(quán)力交接之前再一次拉高科技鐵幕。
12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布半導體出口管制新規(guī)，事無巨細的新增了140個實體清單，涵蓋中國的設(shè)備廠、晶圓廠甚至是投資公司。本輪限制的重點針對的是國產(chǎn)設(shè)備和HBM領(lǐng)域，新增的關(guān)鍵規(guī)則包括：
進一步削弱大陸先進制程半導體，對24種半導體制造設(shè)備和3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導體的軟件工具（EDA）實施新的管制，有99家半導體設(shè)備公司、14家材料公司被新加入清單，影響涉美供應(yīng)商采購。
對高帶寬存儲器（HBM），也就是AI芯片中要用到的高端HBM實施新的出口管制，限制獨立HBM出口而豁免符合規(guī)定的邏輯芯片&HBM合封產(chǎn)品，所有內(nèi)存帶寬密度超過2GB/s/mm²的HBM堆棧對中國出口都將受到限制。
美國連續(xù)3次以國家安全為由，縮緊對中國半導體產(chǎn)業(yè)的出口，而面對美國非市場管制政策步步緊逼，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)也在進一步深化獨立自主。這次限制，被業(yè)內(nèi)人士視為跟過去數(shù)年的經(jīng)歷一樣，是國產(chǎn)化率提升的催化劑。
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01 產(chǎn)業(yè)鏈吞苦果，消費者被砍一刀根據(jù)樸素的經(jīng)濟學原理，任何看似合理的非市場化行為，都是對效率的傷害。
尤其是半導體產(chǎn)業(yè)，早就實現(xiàn)全球化分工，強行斷鏈，只會徒增產(chǎn)業(yè)鏈的摩擦成本。
以智能手機芯片為例，按照效率最優(yōu)的原則，歐洲公司如ARM提供IP架構(gòu)設(shè)計，美國公司如新思和高通提供EDA軟件、芯片設(shè)計方案，美、日、歐提供關(guān)鍵半導體設(shè)備材料，主要由中國臺灣、韓國和中國大陸的晶圓廠制造，馬來西亞進行封裝，最后由中國大陸進行智能手機的組裝。
分工也是效率最高的一種方式，美國有創(chuàng)新優(yōu)勢，歐洲日本有設(shè)備經(jīng)驗積累，中國有最高的生產(chǎn)組裝效率，最后產(chǎn)業(yè)鏈形成合作共贏，這正是古典經(jīng)濟學家大衛(wèi)·李嘉圖在其代表作《政治經(jīng)濟學及賦稅原理》中提出的比較優(yōu)勢貿(mào)易理論的著名實踐。
全球化分工最終支撐起智能手機這個高達5000億美元的市場，消費者可以用足夠便宜的價格，享受到如此復(fù)雜的科技產(chǎn)品。
全球在半導體領(lǐng)域的分工，過去完全稱得上是技術(shù)平權(quán)的絕佳范例。
過去，美國在這個分工中，扮演了關(guān)鍵的角色，但是這幾年反而利用領(lǐng)先位置強行脫鉤斷鏈，徒增的產(chǎn)業(yè)鏈成本，最終只能由全球每一個消費者埋單。
未來，發(fā)展中國家的用戶將難以用不到100美元的價格買到超高性價比的手機，而通脹之下的歐美消費者，還要被自己國家的產(chǎn)業(yè)政策再砍一刀。
出口管制直接沖擊海外設(shè)備商的業(yè)績，部分公司和業(yè)務(wù)甚至可能會面臨暴跌——設(shè)備原廠對中國晶圓廠、存儲廠出售設(shè)備的正?；虡I(yè)行為，需接受嚴格的出口審查，而審查一般以疑罪從有而結(jié)束。
設(shè)備企業(yè)是非常想跟中國做生意的，但正常的商業(yè)行為不得不受到巨大的影響。如果大陸地區(qū)收入下滑，對海外的設(shè)備公司究竟意味著什么？
阿斯麥近期的財務(wù)數(shù)據(jù)其實已經(jīng)給出了答案。在美股2024年的大牛市中，阿斯麥成為今年表現(xiàn)最差的科技公司。
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阿斯麥的技術(shù)實力遙遙領(lǐng)先，在高性能DUV中占據(jù)了絕大部分份額，而最先進的EUV，完全是獨占式壟斷，所有大廠想買都得提前兩年來排隊。但2024年阿斯麥每一個財報季，都是以股價暴跌而終結(jié)，主要原因就是大陸區(qū)訂單快速下降。
10月16日，阿斯麥發(fā)布2024年第三季度財報，公司公告新簽訂單26億歐元，同比持平，環(huán)比下降超過50%，主要由于DUV簽單12億歐元，同比暴跌43%。受到美國干涉的影響，中國能夠向阿斯麥采購DUV光刻機也受到了巨大的影響。
由于沒有增量需求的支撐，阿斯麥公司下修2025年收入指引中值，并指引由于受到出口管制政策的影響，中國大陸地區(qū)收入占比將明顯下降至20%左右，相當于腰斬還不止。
消息一出，當天阿斯麥股價暴跌接近20%，海外投資者由于重倉阿斯麥，損失相當慘重。產(chǎn)業(yè)鏈脫鉤的惡果，海外的投資人也承擔了不少，算是和消費者共情了一把。
但阿斯麥訂單大幅不及預(yù)期，中國產(chǎn)業(yè)鏈卻絲毫不意外。此前對于美國長臂管轄和步步緊逼，中國早有預(yù)期，因此在政策進一步收緊之前，就對海外設(shè)備廠集中下了可能覆蓋2-3年需求的訂單。而對于阿斯麥這樣的設(shè)備公司來說，在脈沖式訂單結(jié)束之后，很難再找到替代性需求。
本次美國政府的新限制措施，完全沒有得到日本荷蘭的響應(yīng)，美國本土的設(shè)備公司也選擇了沉默。這種突然的限制將大幅干擾海外設(shè)備企業(yè)的正常排產(chǎn)周期，也最終會損害他們的商業(yè)利益。
03 難以割舍的中國市場中國大陸是制造效率最高的地方，承擔了全球超過80%的手機組裝。同時，作為最大的汽車、電視等產(chǎn)品生產(chǎn)國，中國也成為全球最大的單一芯片市場。
脫鉤斷鏈的背景下，過去幾年，中國成為全球最為重要的晶圓產(chǎn)能建設(shè)者。根據(jù)半導體貿(mào)易協(xié)會的統(tǒng)計，全球半導體設(shè)備年市場規(guī)模高達1000-1200億美元，而中國市場成為最大的需求方。
在2020年，中國大陸市場需求占比26%，2023年提升到34%，2024年正是國內(nèi)晶圓廠投產(chǎn)的高峰之年，對全球半導體設(shè)備的拉動甚至高達47%。
硬幣的另一面，強調(diào)制造業(yè)回流的美國，占全球設(shè)備需求一直徘徊在10%，2024年甚至反而掉到只剩下7%。哪怕美國政府推出了史上最大補貼規(guī)模的芯片法案，半導體制造回流美國經(jīng)過了長達五年的時間，除了臺積電已經(jīng)陸續(xù)開出產(chǎn)能外，其它可以說顆粒無收。
近期更有意思的一個案例是，12月4日，據(jù)彭博社報道，MCU 微控制器大廠 Microchip 微芯科技CEO 史蒂夫在UBS的一場會議上確認，該公司暫時擱置了同美國芯片法案辦公室的正式補貼協(xié)議談判。這個法案補貼比例大約是投資額的15%，但 Microchip 不想實際支出剩下的85%。
連美國人自己的廠，都在本土半導體產(chǎn)能的低效面前毫無辦法。這種逆效率而行的制造業(yè)回流，無異于緣木求魚。
由于技術(shù)難度高，半導體設(shè)備目前仍被海外龍頭公司的壟斷，比如光刻機龍頭是荷蘭的阿斯麥，薄膜、刻蝕設(shè)備主要由美國的應(yīng)用材料、泛林，以及日本東京電子把持，量檢測是美國的科磊公司。
其中，美國公司應(yīng)用材料體量最大，而且能夠做除了光刻機之外基本上所有半導體設(shè)備，也是全球最重要的平臺性半導體設(shè)備大廠。
根據(jù)應(yīng)用材料定期財報的披露，統(tǒng)計從2014年到2024年前三個季度的數(shù)據(jù)，清晰的記錄了這10年間全球半導體格局的變化。
在2018年，美國主導的逆全球化之前，中國大陸占其應(yīng)用材料收入的18%-20%，基本上也是國內(nèi)半導體產(chǎn)能的全球占比。2018年之后，中國大陸被迫加速半導體的國產(chǎn)化進程，對應(yīng)用材料的設(shè)備需求，也提升到30%左右。2024年，隨著中國12寸晶圓廠進入投產(chǎn)高峰，甚至占其收入比重高達40%。
圖：應(yīng)用材料近5個財年按地區(qū)收入分布，大陸地區(qū)位列第一，并于2024財年前三季度實現(xiàn)40%的占比， 資料來源：公司公告，東吳證券
商業(yè)公司運行都是建立在效率和利益的基礎(chǔ)商業(yè)原則之上，美、日、歐的設(shè)備公司無法脫離中國這么大的市場而安然無恙。
相反，在美國限制中國發(fā)展半導體的這幾年，美國的設(shè)備公司反而對中國大陸的依賴越來越大。
不僅僅是應(yīng)用材料，其他設(shè)備公司也出現(xiàn)了一模一樣的趨勢，比如美國第二大的半導體設(shè)備平臺公司泛林，最新的中國大陸收入占比也高達42%。東京電子中國大陸地區(qū)收入占比47%，愛德萬測試37%，荷蘭阿斯麥占比47%，其來自大陸地區(qū)的收入占比，在過去幾年也是快速提升。
也就是大陸的需求，撐起了美系、歐日系設(shè)備需求的半邊天。而全球任何一個單一市場，都無法填補中國市場如果完全退出帶來的空缺。
圖：阿斯麥進入各季度收入按地區(qū)拆分，大陸地區(qū)在2024年上半年占比接近50% 資料來源：ASML財報
另外，中國半導體產(chǎn)業(yè)由于體量足夠大，且得到政策大力支持，近幾年取得了非常大的進步，比如國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際，在2024年一季度首次躍升為全球第三大代工廠，僅次于臺積電和三星，市場份額達到6%。而半導體設(shè)備，為了配合推進我們晶圓廠的建設(shè)，也快速開啟了國產(chǎn)化進程。
在這次新的限制出來之后，半導體產(chǎn)業(yè)鏈整體顯得反而相當冷靜，因為國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有了相當?shù)膶嵙统渥愕臏蕚?。多個國產(chǎn)設(shè)備公司第一時間發(fā)公告，表示新的限制對公司經(jīng)營基本上影響很小。
海外大廠被迫與中國大陸市場切割，抬高了消費電子產(chǎn)品的成本，也間接地加速了設(shè)備鏈的國產(chǎn)化進度，也會更進一步壓縮海外大廠的份額。
事實上，更多的國際半導體制造大廠正在深度審視個中利弊，權(quán)衡之間仍難以割舍中國市場利益。就在最近，歐洲芯片三巨頭意法半導體（ST）、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）接連要在中國本土制造芯片的新聞引發(fā)熱議。
其中，意法半導體宣布與中國晶圓代工廠華虹半導體合作的計劃，將在中國建立一條全新的40nm STM32 MCU生產(chǎn)線，并表示在中國擁有本地制造工廠對其競爭地位至關(guān)重要。意法半導體還于2023年與三安光電在重慶成立了一家SiC合資企業(yè)，三安光電提供晶圓。
恩智浦與世界先進(VIS)共同舉行12英寸晶圓廠動工典禮期間，其執(zhí)行副總裁Andy Micallef透露，將為客戶建立一條中國芯片供應(yīng)鏈。恩智浦在天津擁有一家測試和封裝工廠，但在中國沒有前端制造業(yè)務(wù)。英飛凌CEO Jochen Hanebeck也于日前表示，英飛凌正在中國本地化生產(chǎn)商品級產(chǎn)品，因為公司希望與中國市場的客戶保持密切聯(lián)系。
不止歐洲公司，眾多美國半導體公司在地緣政治敏感期依然堅持投資中國。畢竟，他們也不想丟掉中國這么大的市場。
一如德州儀器，成都的第二座封裝和測試廠（CDAT2）于2023年實現(xiàn)全面投產(chǎn)，使成都制造基地產(chǎn)能實現(xiàn)翻番。再如MPS芯源半導體，2024年11月末，該公司全球研發(fā)及測試基地項目在成都高新區(qū)舉行開工活動，項目建成投產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年測試電源管理芯片達200億顆。
還有英特爾，僅2022年，其在中國市場的年度投資總額超過130億美元，2024年11月，又宣布將擴容成都封裝測試基地。
1776年，亞當斯密在《國富論》中就提出分工理論，系統(tǒng)全面地闡述了勞動分工對提高勞動生產(chǎn)率和增進國民財富的巨大作用，美國商務(wù)部這種不尊重分工反而逆行的政策，只會讓半導體產(chǎn)業(yè)鏈效率更加低下。
2019年，臺積電創(chuàng)始人張忠謀在公開演講中悲觀地說，半導體自由貿(mào)易，特別是最先進的半導體自由貿(mào)易已經(jīng)消亡。在這樣的環(huán)境下，我們的挑戰(zhàn)在于如何繼續(xù)推動增長。
我們想說的是，在斷鏈的背景下，要考慮持續(xù)增長問題的，一定不止于臺積電一家。
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